Бытует мнение об AMD, что они очень греются и работают намного хуже, чем Celeronы не говоря уже об Pentium 4. В этом докладе я попытаюсь привести, на мой взгляд, весомые доводы в пользу AMD. Что из этого получиться судить Вам
Для начала хотелось бы поговорить об охлаждении системы, и процессора в частности. У меня : AMD Duron 1300 Mhz DIMM 128 Mb. Из-за сильного нагревания одного из винчестеров температура в корпусе (MidiTower) поднимается сильнее, но все же это не мешает справляться вентилятору с поставленной задачей. Приблизительно за 6 часов работы (+-15 минут) температура процессора составила: 48 С, при комнатной температуре 25 С отсюда видно что температура поднялась на 23 С. Но это не предел низких температур.
Все вы, наверное, слышали, что процессоры AMD «горят как спички», но слышали ли Вы о том, что iP4 HT 3.06GHz имеет максимальную рабочую температуру 69 градусов? После чего начинает "тормозить", как минимум. Абсолютно все Itanium (Merced) c 2/4MB cache L2 имет максимальную рабочую температуру 66 градусов. Видать потому товарищи из компании Intell решили модифицировать его до Itanium 2 (McKinley) и все ж таки заставить работать его при макс. температуре 85 градусов. И выделяемая мощность при номинальном питании ядра (1.525V) - 81.8W энергии. Максимальная - 100-105W. Вы думаете что для отвода такого количества тепла ужен маленький вентилятор?
Вот что советуют знающие люди и специалисты в выборе охлаждения.
По сообщениям в Internetе TITAN D5TB-TC неплохой кулер: шумит мало, холодит хорошо, обороты регулирует. Но вот только AMD рекомендует кулеpа с медной пяткой... Если Вы планируете разгонять свою систему, собранную на AMD (да-да её также можно разогнать) то лучше взять кулер с медной пяткой, такие кулеры дают больший результат, чем их алюминиевые братья. Теплопроводность у меди больше чем у алюминия примерно в 1.8-1.9раз и идея большей пригодности медных радиаторов (и медных оснований радиаторов) для Atlonов, в том, что с их кристалла малой площади медь сумеет забрать за счёт этого большее количество тепла. Алюминий просто более дешёвый материал, нежели медь - поэтому исторически так и сложилось, что его используют для теплоотводов чаще. Для повышения эффективности алюминиевых радиаторов используют электрохимическое чернение - в этом случае мы усиливаем эффект теплоотдачи за счёт излучения. Сейчас радиаторы чернить перестали, это дорогая процедура и совершенно не нужная. Чернение актуально только для радиационной теплоотдачи, и при заметно большем перегреве.
Из медных отличная модель Titan TTC-CU5TB. Чистая медь. От него процессор мерзнет. Но если Вам нужна тишина в доме при ночной работе, то Вам подойдет TTC-CU5TB(TC) - с термоконтролем.
Другое дело, что на практике всё оказалось далеко не так однозначно, ибо нередки случаи, когда хороший, даже полностью алюминиевый кулер показывает вполне сопоставимые результаты с медным либо уступает ему лишь незначительно (яркие примеры - некоторые модели кулеров от Titan, Maxtron и Glacial Tech). По всей видимости, важнее всё-таки конструкция самого радиатора, а именно эффективный обдув основания радиатора, точнее его точек прилегающих непосредственно к ядру.
Но вернемся к процессорам. Точнее к компании AMD. В начале немного истории. Компания AMD на рынке давно, но на рынке микропроцессоров сравнительно не давно. Первый процессор линейки К7 датируется 13 октября 1998 и работал на частоте 500 MHz собран по 0.25 µm технологии, это был все лишь образец продукции, показ возможностей. Далее 29 апреля 1999 была модель с частотой 1000 MHz собранная также как и предыдущая модель по 0.25 µm, это была уже демо-версия. С этого все началось. И вот что мы имеем на сегодняшний день 11 ноября 2002 года (1800B MHz mobile TH), после маленького перерыва (1 месяц) компания выпускает 12 ноября 2002 года 2000B MHz TH-MP. В этом году 4 февраля (2133B MHz TH-MP) и через одну рабочую неделю на свет появляется 2167C MHz BT-XP.
В этом году в осенние месяцы выйдет на свет новое детище компании AMD К8 (Athlon64 / Opteron). Его выход был перенесен с весны этого года на осень очевидно из-за того выпустив такой процессор на рынок сейчас AMD будет вынуждена развивать SocketA структуру - снижать техпроцесс, поднимать частоты, стимулировать выпуск двухканальных чипсетов. А P4 и так не конкурент. (это видно из тестов приведенных в конце доклада). По поводу задержки AMD заявила, что виной низкий выход годных процессоров на высоких частотах. В процессоре обещана поддержка SSE2. Причем очень быстрая (скалярная минимум вдвое быстрее Р4 на той же частоте). Некоторым может показаться, что AMD плетется в хвосте с введением технологии SSE/SSE2. Но это далеко не так. Дело в том что сейчас нет достаточного количества софта под эту технологию, следовательно, спрос очень маленький. И создание процессоров с такой технологией напрасная трата денег со стороны AMD. К тому вpемени когда pеально появился софт по SSE - SSE появилось и у AMD. Хотя и не в самом лучше виде. А под SSE2 pеально софта пока мало, да и мало он даст AMD - у них сейчас реализация х87 весьма быстpая. Вот x86-64 - даст больше.
Как отмечают аналитики, поскольку официальное представление новых 64-разрядных процессоров Athlon 64 (на основе ядра Hammer) было перенесено на сентябрь текущего года, основную ставку в течение весны-лета 2003 года AMD будет делать на процессоры на основе ядра Barton. Кроме того, AMD не планирует прекращать производство чипов на ядре Barton даже после начала поставок Athlon 64. В подтверждение этому компания AMD представила новый процессор Athlon XP 3000+ на основе ядра Barton, который стал самым быстродействующим чипом AMD для настольных компьютеров. Процессор Athlon XP 3000+ оснащен интегрированной на кристалле кэш-памятью общей емкостью 640 кб (128 кб памяти первого уровня и 512 кб памяти второго уровня), что почти на 70 процентов больше кэш-памяти предыдущих чипов семейства Athlon XP. Благодаря увеличенному объему кэш-памяти существенно повышается общая производительность компьютера. По информации AMD, производительность нового чипа при тестировании при помощи стандартных программных пакетов на семнадцать процентов превышает производительность аналогичных процессоров других производителей. Процессор XP 3000+ производится по 0,13-микронной технологии на заводе Fab 30 в немецком городе Дрездене.
Вот результаты тестов различных систем програмкой mueller.exe (ftp.compapp.dcu.ie/pub/crypto/mueller.exe запущенной с параметрами 0 120)
система |
время |
автор |
||
Р4-1.8(18x115)/DDR306 |
12:40/1573 |
mylnikov@metacom.ru |
||
P4-1.6A(16x100)/DDR266 |
15:30/1488 |
2:5020/1626.151 |
||
iP54c-133(2x66)/W95 |
2:46:41/1330 |
2:5020/755.44 |
||
iP55c-200(3x66)/W95 |
1:49:48/1317 |
2:5020/755.44 |
||
iP2-450/64M/W98SE |
41:39/1124 |
2:5020/755.44 |
||
iP3-450/W2K |
41:23/1117 |
2:5020/755.44 |
||
iР4 1.8 DDR2100(гнут 2.07 ГГц) |
12:40 |
mylnikov@metacom.ru |
||
IP4 - 1600 DDR 2100 512Mb |
15:30 |
2:5020/1626.151 |
||
CelA1400(10x140)/SDR140 |
12:44/1069 |
2:4613/213.55 |
||
K5-90(1.5x60)/W95 |
3:22:58/1096 |
2:5020/755.44 |
||
K6-2-400(6x66)/W95 |
46:05/1106 |
2:5020/755.44 |
||
K6-2+-600(120x5) |
25:00/900 |
2:5064/17.777 |
||
AXP1562(11x142)/SDR133 |
12:15/1148 |
2:5027/12.134 |
||
AXP1600+/DDR133 |
13:06/1100 |
2:5083/84 |
||
AXP1650(150x11)/W2K |
11:28/1135 |
2:5000/200.47 |
||
AXP1700(12.5x136)/ SDR136 |
12:20/1258 |
2:466/65 (??? 11x136, 1107??) |
||
AXP 1700 DDR2700 (гнут 2250МГц, 410МГц) |
8:50 |
|||
AXP1700/512 PC-133 |
12:15 |
Denis.Akimov@p134.f12.n5027.z2.fidonet.org |
||
AXP1700/136MГц SDRAM |
12:20сек |
Yuri.Protsyuk@f65.n466.z2.fidonet.org |
||
AXP1750(12.5x140)/SDR140/W2k |
10:58/1151 |
2:5020/755.44 |
||
AXP1800+/DDR133/W2K |
12:01/1105 |
2:5020/1490.91 |
||
AXP1800+384DDR Samsung OS - W2Ksp2 |
12:01 |
Vladimir.Skornyakov@p91.f1490.n5020.z2.fidonet.org |
||
AXP1900+(10.5x153)/DDR153 |
11:48/1137 |
2:5083/84 |
||
AXP2250(11x205)/DDR205 |
8:50/1192 |
2:463/438 |
||
Duron 1300/128 Win98 |
16:17 |
Aleksandr Zaytsev a_zaytsev@ua.fm |
||
M2-133(2x66)/W95 |
2:21:57/1132 |
2:5020/755.44 |
Athlon XP 2200+ |
Intel P-IV 2200 |
||
Частота |
1800MHz |
2200MHz |
|
Расшиpения |
MMX/MMX+/3DNow!/3DNow!+ /3DNow!Pro/SSE |
MMX / SSE / SSE2 |
|
PCMark2002 |
5419 |
5457 |
|
SysMark 2002 |
189 |
213 |
|
MP3 (192 KB/s) |
361 |
375 |
|
Quake 3A 1024x768x32 fps |
214 |
217 |
|
3D Mark 2001 (Default) |
11106 |
10525 |
производительность |
Athlon XP 2200+ |
Intel P-IV 2200 |
|
Общий индекс |
109 |
107 |
|
Офис+Internet |
102 |
109 |
|
Audio&Video |
114 |
108 |
|
Игpы |
111 |
105 |
|
Стоимость единицы пpоизводительности |
1.43 |
1.74 |
Level 0 |
N/A, |
||
Level 1 |
Code |
64 KB, 2-Way, 64 Byte/Line, SI, LRU, 3 Pre-decode Bits/Byte (adds 24 KB) |
|
Data |
64 KB, 2-Way, 64 Byte/Line, MOESI, LRU, Dual-ported, Write-Allocate, Multi-banked |
||
Level 2 |
Unified (Model 3/7) On-Die |
64 KB, 16-Way, 64 Byte/Line, Exclusive |
|
Unified (Model 4/6/8) On-Die |
256 KB, 16-Way, 64 Byte/Line, Exclusive |
||
Unified (Model 10) On-Die |
512 KB, 16-Way, 64 Byte/Line, Exclusive |
Argon
K7 (0.25 µm)
K75 (0.18 µm), Pluto, Orion (1 GHz)
TB or Thunderbird (0.18 µm with 256 KB On-Die L2 cache)
SF or Spitfire (0.18 µm with 64 KB On-Die L2 cache)
PM or Palomino (0.18 µm with 256 KB On-Die L2 cache)
MG or Morgan (0.18 µm with 64 KB On-Die L2 cache)
XP or eXtreme Performance (PM with OPGA package and P-rating)
TH or Thoroughbred (0.13 µm with 256 KB On-Die L2 cache)
BT or Barton (0.13 µm with 512 KB On-Die L2 cache)
Процессоры выпускаются в двух модификациях Slot A с 242 контактами и Socket A с 453 контактами. При своей производительности 900 MHz 0.18 µm: процессор расходует энергию 53 W, а 2133B MHz - 62.0 W. Мобильные процессоры потребляют от 24 W на 950 MHz до 25 W на 1200 MHz. Процессоры построены на 22,000,000 транзисторов (при 152 KB L1 кэше) и уже на 54,300,000 (при 152 KB L1 и 512 KB L2 кэша) и занимает площадь кристала 100.99 mmІ 0.13 µm с 512 KB L2 кэша.
Для увеличения скорости поменяется мультипроцессорное включение процессоров. Atlonы поддерживают до 14 сопроцессоров. Atlonы могут оперировать такими обьемами памяти : физическая память (Physical Memory) 4..16 GB, Виртуальная память (Virtual Memory) 4 GB, логическая амять (Logical Memory) 65,528 GB (~64 TB)
Таблица отношения частот процессоров AMD и Pentium
500, 550, 600, 650, 700 MHz (0.25 µm) |
AXP 3000+ |
iP4-3066 |
||
UT2003 |
71 fps (выиграш 16%) |
61 fps |
|
3DMark |
15858 |
15799 |
|
SS2 |
147 fps |
137 fps |
Итак где же AMD быстрее : базы данных, САПР, научные программы, игры 2002 года.
Огромное спасибо всем кто отвечал на вопросы в NewsGroup fido7.su.hardw.pc.cpu:
Maxim Petrankov Maxim.Petrankov@f811.n5020.z2.fidonet.org
Dmitri Khanevski Dmitri.Khanevski@p8.f182.n5080.z2.fidonet.org
Vladislav Baliasov Vladislav.Baliasov@p51.f118.n5020.z2.fidonet.org
Vladimir Skornyakov Vladimir.Skornyakov@p91.f1490.n5020.z2.fidonet.org
Konstantin Zhuk Konstantin.Zhuk@p103.f1046.n5030.z2.fidonet.org
Oleg Solodkov Oleg.Solodkov@p8.f84.n5010.z2.fidonet.org
Anton Smirnov Anton.Smirnov@p10.f1271.n5030.z2.fidonet.org
Vitaliy Kanurkin Vitaliy.Kanurkin@p98.f16.n451.z2.fidonet.org
Dima Masalov Dima.Masalov@p9.f640.n461.z2.fidonet.org
А также:
fido7.ru.computerra : "Pavel Martynov" pmart@onego.ru
! |
Как писать рефераты Практические рекомендации по написанию студенческих рефератов. |
! | План реферата Краткий список разделов, отражающий структура и порядок работы над будующим рефератом. |
! | Введение реферата Вводная часть работы, в которой отражается цель и обозначается список задач. |
! | Заключение реферата В заключении подводятся итоги, описывается была ли достигнута поставленная цель, каковы результаты. |
! | Оформление рефератов Методические рекомендации по грамотному оформлению работы по ГОСТ. |
→ | Виды рефератов Какими бывают рефераты по своему назначению и структуре. |