/>/>
Курсовая работа
на тему: «Разработка технологии сборки и монтажа ячейки трёхкоординатногоцифрового преобразователя перемещения»
Введение
Рассматриваемая ячейка входит в трёх-координатногоцифрового преобразователя перемещений. Преобразователь должен обеспечиватьпреобразование угловых координат со следующими точностными и динамическимихарактеристиками:
- разрешающаяспособность: 20 угл. сек. (16 дв. разр.);
- ошибкапреобразования: не более ±0,6 д.у. (± 2 угл. мин.) с учётом точностныхпараметров датчика, в условиях воздействия групп эксплуатации 1.7.1, 2.1.3,2.2.2 ГОСТ РВ 20.39.304–98;
- скоростьвращения вала датчика: не более 1,5 рад/с (90 град/с);
- ускорениявращения вала датчика: не более 4 рад/с2 (230 град/с2);
- температурныйдиапазон работы: от -40 до +60 оС;
- потребляемаямощность: не более 10 Вт;
Одним из основных требований к ЦПП являютсяминимальные габариты и вес. Исходя из этого, размеры ячейки и ее масса должныбыть минимальны. Для обеспечения требуемых электрических параметров приминимальных размерах изделия используются элементы высокой степени интеграции,предназначенные для поверхностного монтажа. Высокая эксплуатационная надежностьявляется одним из основных требований к устройствам подобного типа.
Целью данного курсового проекта являетсяразработка технологического процесса (ТП) сборки и монтажа ячейки ЦПП;разработка общего алгоритма реализации ТП и маршрутной карты сборки и монтажаячейки ИММТ; дать оценку технологичности ячейки.
1. Современное состояние техникиповерхностного монтажа
Современные электронные узлы значительноотличаются от устройств разработки конца 80-х – начала 90-х годов прошлоговека. Во-первых, новые технологии поверхностного монтажа привели к уменьшениюгабаритов компонентов в 3–6 раз. Во-вторых, появились новые корпусаинтегральных схем с малым шагом между выводами (0,5–0,65 мм), корпуса сшариковыми выводами (BGA), новые малогабаритные дискретные компоненты исоединители. В-третьих, повысилась точность изготовления печатных плат,увеличились возможности для разводки сложных устройств в малых габаритах.Появление новой элементной базы позволяет говорить о возможности воплощениясложных систем на одной плате и даже на одном кристалле (system-on-chip). Этоозначает, что на одной и той же типичной плате устройства обработки сигналов вмалых габаритах размещаются высокочувствительный аналоговый тракт,аналого-цифровой преобразователь, высокоскоростная схема цифровой обработки напроцессоре и (или) программируемых логических интегральных схемах, буферныеэлементы и драйверы линий связи, элементы стабилизаторов напряжения питания ипреобразователей уровня, а также другие узлы. Естественно, это накладываетотпечаток на методологию разработки платы.
Современное электронное устройство невозможнопредставить без применения технологии поверхностного монтажа. Преимуществаповерхностного монтажа неоспоримы – высокая плотность компоновки, улучшениеэлектромагнитной совместимости; таким образом, даже в опытных разработкахбудущее за поверхностным монтажом.
Первые корпуса для поверхностного монтажапоявились в конце 50-х – начале 60-х годов прошлого века. Корпуса типа flatpack представляли собой металлический корпус с двусторонним расположением выводов.Отечественному разработчику такие корпуса известны как корпуса «типа 4», вкоторых было выпущено огромное количество ИС для применений в специальнойтехнике.
Ныне применяется огромное число корпусовповерхностного монтажа с шагом между выводами до 0,5 мм и массивамишариковых выводов (BGA).
При использовании поверхностного монтажадискретные компоненты и микросхемы с шагом выводов более 1 мм должны бытьразмещены так, чтобы выводы компонентов не выходили за пределы контактнойплощадки (рис. 1). Оптимально симметричное расположение компонентов. Такиекомпоненты паяются методом групповой пайки в конвекционных печах.
К группе поверхностно – монтируемыхкомпонентов относятся пассивные чип-компоненты в корпусах, различающихся поразмеру, и прочие ИС в базовых технологических корпусах PLCC, QFP, BGA и т.д. (см. рис. 1). Сюда же относятспециализированные технологии, которые еще не стали стандартом электроннойсборки или стали им относительно недавно (TAB, flip-chip) и т.д.
Автоматизация процесса установки ПМК сталавозможной, благодаря их корпусной chip структуре и, следовательно, поэтому нетнеобходимости устанавливать компоненты в отверстия на печатной плате.Традиционные компоненты, монтируемые в отверстия, были наиболее узким местом впроцессе установки их на плату, поскольку практически полностью исключаливозможность автоматизации процесса. Гораздо проще и быстрее автоматизироватьпроцесс установки ПМК, чем монтаж традиционно монтируемых компонентов.
Основные преимущества ТМП:
— снижение массы и габаритов изделия (в 2…6раза);
— улучшение помехозащищенности, быстродействия ичастотных свойств ЭРЭ (паразитная индуктивность и емкость выводов уменьшается в2…10 раз);
— повышение производительности труда на сборочныхработах (в 5 раз), возможность полной автоматизации процесса;
— улучшение качества пайки, повышение надежности,уменьшение количества металлизированных переходных отверстий;
— уменьшение себестоимости, капитальных затрат,транспортных расходов при производстве.
Основные недостатки ТМП:
— недостаточная номенклатура ЭРЭ, приспособленныхпод поверхностный монтаж;
— очень жесткие (микронные) допуски на точностьизготовления;
— отсутствие единых стандартов на размерыкорпусов, топологию контактных площадок, электрические характеристики;
— сложность оборудования ТМП, необходимостьосвоения новых технологических процессов, высокие начальные финансовые затраты;
— сложность выполнения ремонтных иконтрольно-измерительных работ.
Специалисты ведущих электронных корпорацийпридерживаются мнения, что преимущества ТМП перевешивают недостатки, и вбудущем многие проблемы будут так или иначе решены.
2. Возможные варианты сборки и монтажаячеек ЭУ
Для упрощения анализа и разработкиалгоритма ТП, а также выбора технологического оборудования, варианты размещениякомпонентов на плате целесообразно свести к 3 вариантам и их разновидностям(см. рис. 2). Каждый из вариантов имеет как свои плюсы, так и минусы.Необходимо помнить, что когда разработчик выбирает тип сборки, его целью должнабыть минимизация числа операций, так как каждая операция увеличиваетпромышленную стоимость изделия.
Существует также четвертый вариант – чистотрадиционный, когда традиционно – монтируемые компоненты (ТМК) (без ограниченияпо сложности) устанавливаются и монтируются с одной стороны платы, либо, чтокрайне редко, с двух сторон ПП, причем с обратной стороны устанавливают толькоединичный ТМК но в любом случае вариант IV неэффективен и, следовательно,неперспективен. Это связано не только с потребностью в монтажных отверстиях(при этом существенно возрастают массогабаритные показатели и ограничиваютсяфункциональные возможности ЭУ), но и с потенциально большими затратами насборочно – монтажные операции.
Целесообразность выбора варианта IV можетбыть в некоторых случаях оправданна дефицитностью ПМК, либо потребностямимакетирования ЭУ.
В ячейке ИММТ ПМК и ТМК монтируются как содной, так и с другой стороны платы. Таким образом, сборка и монтаж будутосуществляться по варианту IIIг (см. рис. 4).Этот способ позволяет добиться высокой плотности монтажа, что требуется дляданного устройства.
Сборка и монтаж компонентов ячейки ИММТбудет осуществляться на многослойную ПП. Материал платы – фольгированныйстеклотекстолит марки FR4.
3. Основные технологические операциисборки ячеек ЭУ
На первый взгляд кажется,что применение автоматизации в опытном, практически единичном производственевозможно, потому что требуются большие капиталовложения и существует рисктого, что они не окупятся в последующем. Но гибкая автоматизация производстваповышает производительность, увеличивает надежность и качество продукции,сокращает длительность производственного цикла, особенно в условияхмелкосерийного или опытного, но многономенклатурного производства. Поэтому, втаком случае гибкоавтоматизированное оборудование быстро себя окупает [10].
Подготовка ПМК и ТМК ксборке
ПП и компоненты поступаютна сборку подготовленными с удостоверенным уровнем качества. Подготовка ТМК,как правило, включает в себя:
· распаковку компонентов;
· рихтовку, зачистку,формовку, обрезку, лужение выводов;
· размещение компонентов втехнологической таре (либо на ленте рассчитанной, на загрузочные узлыавтоматов).
Подготовка ПМК обычносводится к обезжириванию и контролю паяемости. Редко проводятся такиеспецифические операции, как:
· осветление выводов;
· лёгкое протравливаниеслабой кислотой;
· доращивание выводов длябезвыводных кристаллодержателей;
Основной характеристикойкачества подготовки компонентов является паяемость [10]. Паяемость являетсяключевым аспектом проектирования для обеспечения воспроизводимости ТП. Впромышленности разработано большое число методов контроля паяемости:
· измерение краевого угласмачивания (q) (см. рис. 5);
· по высоте, или скоростиподъема припоя в капиллярном зазоре;
· по величинеповерхностного натяжения и др.
Процесс дозированногоформирования припойных материалов также относят к подготовительным операциям.
В зависимости от типапроизводства подготовительные операции могут выполняться вручную, наполуавтоматах или автоматах.
Трафаретный методнанесения припойной пасты
Одним из важных процессовв производстве ячеек, является метод трафаретного нанесения припойной пасты наПП, в котором паста продавливается через трафарет (окна) на контактные площадки(КП) печатной платы. Припойная паста уже содержит в себе и припой, и флюс, а ихпропорция одна из важных характеристик пасты. Материалом трафарета может бытькак сплав никеля, так и нержавеющая сталь. Отверстия в трафарете обычнопрорезаются лазером или протравливаются.
При проведении ракелем поповерхности трафарета припойная паста продавливается сквозь отверстия втрафарете на КП. Наиболее важной фазой этого процесса является продвижениепасты вдоль поверхности трафарета, она должна продвигаться с правильной силой,углом и скоростью. Трафарет и ракель должны быть чистыми и паста должна иметьстрого определенные характеристики для этой силы, угла и скорости. Ошибки вэтих параметрах приводят к плохим характеристикам пайки, такие как непропай идр.
Практика показывает, чтобольше половины ошибок всего процесса сборки печатных плат приходятся именно напроцесс нанесения припойной пасты.
Переносной (дискретный) методнанесения припойной пасты
Довольно частовстречающимся методом нанесения припойной пасты, применяемым в штучном имелкосерийном производстве, является переносной метод, в котором используетсядиспенсер – шприц. Автоматическая дозировка осуществляется в соответствии сданными САПР при помощи сжатого воздуха. Паста поступает в виде «капель» непосредственнона КП печатной платы [10].
Нанесение клеевыхматериалов
Клеящие материалыиспользуют в настоящее время не только для крепления навесных компонентов передпайкой, но и для уменьшения поверхностного натяжения припоя при пайке и другихцелей. Они могут применяться отдельно, а также входить в состав припойных паст.
Самое большоепреимущество использования полимерных клеевых материалов, состоит в возможностиварьирования их свойств введением в их состав различных модификаторов, активныхразбавителей, добавок и наполнителей, придающих клеям требуемые свойства [1].
Выбор адгезива в первуюочередь определяется методом его нанесения на плату. Принципиальным моментом вопределении пригодности выбранного адгезива является его способностьформироваться в виде капли, заполняющей самый большой встречающийся промежутокмежду компонентом и платой и в то же время не растекающейся из-под самыхмалогабаритных компонентов после нанесения. Адгезив должен быть относительножидким для удобства нанесения из шприца при минимальном давлении и в то жевремя быть достаточно вязким, чтобы не вытекать самопроизвольно и не оставлятьследа. Также очень важно время отверждения адгезива и его свойства послеотверждения, а также технологическая совместимость с условиями работыавтоматизированной сборочно-монтажной производственной линии. Все этитребования необходимо учитывать при выборе адгезива.
Исследования, проводимыес целью выбора оптимального состава адгезива для сборки компонентов вмикрокорпусах и чип – конструкций, показали, что клеевые составы на основемодифицированных эпоксидных смол, отверждаемых при температуре не выше 150 °С в течении 1 – 3,5 мин,способны выдерживать до четырех проходов сквозь волну припоя без существенногоснижения адгезионной прочности соединения [3].
Сборка ЭРК на плату
Целью процесса сборкиявляется получение надежных механических соединений между конструктивами ЭУ.
Сборка компонентов на ППсостоит из подачи их к месту установки, ориентации выводов относительномонтажных отверстий или контактных площадок, сопряжения со сборочнымикомпонентами и фиксации в требуемом положении.
Сборка компонентов на ППможет выполняться вручную, механизировано, или автоматизировано [10].
В процессе разработкитехнологий автоматизации определились три принципа установки компонентов:
· последовательный илипоточно-последовательный с использованием одноголовочного манипулятора;
· поочередно-групповой илипоточно-групповой с использованием карусельных многоголовочных систем;
· поточно-параллельным илисимультанным (т.е. одновременным) с использованием параллельно работающихнескольких одноголовочных манипуляторов или карусельных систем.
Таблица 3. Уровниавтоматизации процесса сборки ПМК на КП
Уровни автоматизации
Краткие сведения
Пример сборочного оборудования (либо его узла) Последовательный или поточно-последовательный с использованием одноголовочного манипулятора. Особенности: последовательное выполнение единичных переходов или операций. Рабочая сборочная головка последовательно по заданной программе позиционирует поединично каждый компонент. Такая одноголовочная позиционирующая система обеспечивает наибольшую гибкость и точность установки широкого ряда компонентов, но имеет низкий уровень производительности. Зато конструкции таких систем развиваются и совершенствуются для того, чтобы достичь возможности установки всех существующих компонентов.
/> Поочередно-групповой или поточно-групповой с использованием карусельных многоголовочных систем. Групповая автоматизация характеризуется тем, что в единицу времени на этапе сборки устанавливается на плату поочередно несколько компонентов за один прием устройство рабочей сборочной головки автомата более сложное, чем при автоматизации.
/> Поточно-параллельным или симультанным (т.е. одновременным) с использованием параллельно работающих нескольких одноголовочных манипуляторов или карусельных систем. Поточно-параллельная система, реализуемая с применением высокоточных сложных универсальных сборочных автоматов (УСА), либо гибко автоматизированных линий сборки (ГАЛС), позволяет за один прием рабочей головки, либо за один переход платы через сборочный автомат устанавливать на ПП более 50% компонентов, либо сразу все 100%. Ее принцип состоит в разбиении ПП на несколько секций, каждая из которых индивидуально обслуживается отдельной системой. Принцип разбиения на секции может быть или по однородности компонентов, или по полю одинаковых плат в групповой заготовке, или по разбиению большей платы на отдельные зоны.
/>
Обоснование выбора методасборки для ячейки ИММТ
Конечно, в опытном,практически единичном производстве разрабатываемого изделия логичнее всего былобы обратиться к ручной сборке компонентов на плату. Это помогло бы избежатьлишних производственных финансовых затрат. Однако данный вид сборки весьматрудоемкий и длительный по времени процесс, а также он не гарантируетприемлемого качества изготавливаемой продукции. Учитывая избыток ПМК (более 80%от всего количества) в ячейке ИММТ, ручная сборка становится вообще не приемлемой.В связи с этим, целесообразно использовать гибко автоматизированные сборочныемногоголовочные (многозахватные) автоматы с универсальной башенной головкой привозможности замены рабочих головок. Такое оборудование повышаетпроизводительность, увеличивает надежность и качество продукции, сокращаетдлительность производственного цикла. Надежность и качество – являютсяопределяющими при разработке ЭУ, и способствует привлечению потребителей.
4. Основныетехнологические операции монтажа ячеек ЭУ
Обоснование выбора методамикроконтактирования
Технология монтажанаправлена на получение надежных электрических соединений между конструктивами.
Основным этапомтехнологического процесса (ТП) монтажа ЭУ является микроконтактированиеэлектропроводящих элементов платы с выводами компонентов.
Эффективностьвысокоплотного монтажа определяется главным образом применением групповых,подающихся автоматически безинструментальных методов микроконтактирования.Автоматизация микроконтактирования в ТПМ является не только средством повышенияпроизводительности и технологичности изготовления ЭУ, но и одним из основныхгарантов обеспечения качества и надежности получаемых при этом электрическихсоединений.
Из известных методовмикроконтактирования для внутриузлового монтажа преимущественно используютсяпайка и микросварка, а в редких случаях – микроконтактирование с применениемконтактолов.
При планированиипроизводства необходимо исходить из оптимальных значений надежности монтажныхсоединений: для паяных соединений интенсивность отказов (l) должна быть не менее 10-9ч-1, для сварных с оплавлением контактируемых материалов – 10-10ч-1.
При выборе микросваркикак метода микроконтактирования следует учитывать нагревостойкостьдиэлектрического материала КП, подбирать контактирующие материалы с невысокимпределом упругости и др. Высококачественная микросварка в ТПМ – процессдорогостоящий и низкопроизводительный.
Метод пайки являетсяхорошо освоенным процессом микроконтактирования, который реализуется разнымиспособами, имеет меньшее число ограничений по сравнению со сваркой и которыйявляется единственным групповым методом, автоматизируемым на самом высокомуровне, в том числе безинструментально.
Однако, пайка – далеко неидеальный метод микроконтактирования, даже в самых усовершенствованных еевариантах, что связано с потребностью в припойных материалах и сложныхочистительных процессах после монтажа. Но все же, пайка, на данный моментявляется самым оптимальным методом получения высоконадежного электрическогосоединения между конструктивами.
Индивидуальная пайка
В зависимости от типапроизводства пайка может выполняться индивидуально, или различными групповымиспособами [2].
Под индивидуальной пайкойследует понимать такой процесс пайки, который реализуется человеком вручную сприменением различных инструментов, таких, как микропаяльник, термопинцет,паяльные станции и др.
Существует также ещецелый ряд оборудования, применяемого в индивидуальной паке. Например:термокарандаш, термозахват, газовый паяльник, микропаяльник с отсосом и др.
При монтаже ТМК применяюттолько поединичную пайку контактов с помощью обычных микропаяльников.
Таблица 4. Основныетипоразмеры термоинструментов
Графическое изображение термоинструмента
Типоразмеры
Для компонентов в микрокорпусах типа SOIC
/> А = (4 – 20) мм
/>Для QFP и PLCC А = (8 – 11) мм
/>Для чип – компонентов А = (1.5 – 2.5) мм
Для многовыводных корпусов
/> А = 50 мм
Эффективностьвысокоплотного монтажа определяется главным образом применением групповых,поддающихся автоматизации безинструментальных методов микроконтактирования, гдевсе соединения подвергаются пайке одновременно.
Пайка двойной волнойприпоя
Когда впервые появилиськоммутационные платы, с обратной стороны которых компоненты устанавливались наповерхность, их пайка производилась волной припоя. При этом возникло множествопроблем, связанных как с конструкцией плат, так и с особенностями процессапайки, а именно: непропаи и отсутствие галтелей припоя из-за эффекта затенениявыводов компонента другими компонентами, преграждающими доступ волны припоя ксоответствующим контактным площадкам, а также наличие полостей с захваченнымигазообразными продуктами разложения флюса, мешающих дозировке припоя [1].
Совершенствованиеконструкции платы оказалось недостаточным для достижения высокого уровня годныхпри традиционных способах изготовления изделий с ПМК. Потребовалось изменить ТПпайки волной, внедрив вторую волну припоя. Первая волна делается турбулентной иузкой, она исходит из сопла под большим давлением (см. рис. 12).
Турбулентность и высокоедавление потока припоя исключает формирование полостей с газообразнымипродуктами разложения флюса. Однако турбулентная волна все же образуетперемычки припоя, которые разрушаются второй, более пологой ламинарной волной смалой скоростью истечения. Вторая волна обладает очищающей способностью иустраняет перемычки припоя, а также завершает формирование галтелей. Дляобеспечения эффективности пайки все параметры каждой волны должны бытьрегулируемыми. Поэтому установки для пайки двойной волной должны иметьотдельные насосы, сопла, а также блоки управления для каждой волны [10].
/>
Рис. 12. Установкадля пайки двойной волной припоя: схематическая (а); фирмы ERSA (б): 1 – турбулентная,скоростная, узкая первая волна припоя; 2 – ламинарная, плавная, широкая, низкаявторая волна припоя; 3 – ПП; 4 – ТМК; 5 – ПМК; 6 – дешунтирующий нож; 7 – струягорячего инертного газа; 8 – направление движения платы с ЭРК
Пайка двойной волнойприпоя применяется в настоящее время для одного типа коммутационных плат: с ТМКна лицевой стороне и простыми ПМК (чипами и транзисторами) на обратной.Некоторые компоненты для ПМК (даже пассивные) могут быть повреждены припогружении в припой во время пайки. Поэтому важно учитывать их термостойкость.
Хорошо разнесенные, незагораживающие друг друга компоненты способствуют попаданию припоя на каждыйтребуемый участок платы, но при этом снижается плотность монтажа. При высокойплотности монтажа, которую позволяет реализовать ПМК, с помощью данного методапрактически невозможно пропаять ПМК с четырехсторонней разводкой выводов. Чтобыуменьшить эффект затенения, прямоугольные чипы следует размещатьперпендикулярно направлению движения волны [10].
Пайка оплавлениемдозированного припоя (ПОДП) в различных ТС
ПОДП применима только кмикросборкам с ПМК. Процесс пайки оплавлением дозированного припоя включает всебя такие этапы, как:
· нанесение припойнойпасты методом трафаретной печати (иногда, применяют ее просушку) на КП ПП;
· установка компонентов наповерхность ПП;
· плавный разогрев ПП скомпонентами до температуры расплавления припойной пасты [10].
Параметры четырехосновных стадий процесса ПОДП приведены в табл. 5.
Таблица 5. Основныестадии процесса ПОДП
Название стадии
Основные сведения 1. Стадия предварительного нагрева платы.
Стадия позволяет снизить тепловой удар на компоненты
и ПП. На этой стадии происходит испарение растворителя
из паяльной пасты. Высокая скорость предварительного нагрева может приводить к преждевременному испарению растворителя, входящего в состав паяльной пасты, и к целому ряду дефектов: повреждение компонентов за счет теплового удара, разбрызгиванию шариков припоя и возникновению перемычек припоя. 2. Стадия стабилизации. Стадия позволяет активизировать флюсующую составляющую и удалить избыток влаги из паяльной пасты. Повышение температуры на этой стадии происходит очень медленно. Стадию стабилизации также называют «стадией температурного выравнивания», т. к. эта стадия должна обеспечивать нагрев всех компонентов на ПП до одинаковой температуры. Если стадия стабилизации проводится недостаточное время, результатом могут быть дефекты типа: «холодная пайка» и эффект «надгробного камня». В случае длительного времени и / или высокой температуры стадии стабилизации флюс может потерять защитные свойства, его активность снижается, это приводит к ухудшению паяемости и разбрызгиванию шариков припоя на стадии пайки. 3. Стадия оплавления припойной пасты.
На стадии оплавления температура повышается до расплавления паяльной пасты и происходит формирование паяного соединения. Для образования надежного паяного соединения максимальная температура пайки должна на 30–40°С превышать точку плавления паяльной пасты. Время в течении которого ПП находится выше точки плавления должно быть не более 60 сек. Скорость повышения температуры в зоне оплавления должна быть
2–4 °С/сек. 4. Стадия охлаждения.
Для обеспечения максимальной прочности паяных соединений скорость охлаждения должна быть максимальной. В то же время высокая скорость охлаждения может вызвать термоудар по компонентам.
Рекомендуемая скорость охлаждения 3–4 °С/сек. до температуры ниже 130 °С. Окончательный выбор режимов производится технологом исходя из конструкции ПП, типа и размеров компонентов, количества компонентов на ПП, особенностей используемого оборудования, типа паяльной пасты.
ПОДП в парогазовой среде(ПГС)
Метод пайки в парогазовойсреде является разновидностью ПОДП, в ходе которой пары специальной жидкостиконденсируются на коммутационной плате, отдавая скрытую теплоту парообразованияоткрытым участкам микросборки. При этом припойная паста расплавляется иобразует галтель между выводом компонента и КП платы. Когда температура платыдостигает температуры жидкости, процесс конденсации прекращается, тем самымзаканчивается и нагрев пасты. Повышение температуры платы, от ее начальнойтемпературы (например, окружающей среды перед пайкой) до температурырасплавления припоя, осуществляется очень быстро и не поддается регулированию.Поэтому необходим предварительный подогрев платы с компонентами для уменьшениятермических напряжений в компонентах и местах их контактов с платой.Температура расплавления припоя также не регулируется и равна температурекипения используемой при пайке жидкости. Такой жидкостью является инертныйфторуглерод, например РС-70 [1].
Существуют два типаустановок для пайки в ПГС: с применением одной либо двух рабочих жидкостей. Впервых установках для пайки в ПГС применялись две рабочих жидкости (см. рис. 13),при этом использовались обычно несколько установок пайки в составепроизводственной линии. С целью предотвращения утечки паров дорогогофторуглерода и припоя поверх основной технологической среды (ТС) из инертногофторуглерода создавалась дополнительная ТС из более дешевого фреона. Основнойнедостаток этих установок состоял в том, что на границе двух ТС происходилообразование различных кислот. Поэтому для защиты коммутационных платтребовались системы нейтрализации кислот [2].
/>
Рис. 13.Схематическое представление пайки ПГС с двумя ТС
Установки для пайки сдвумя рабочими жидкостями оказались непригодны для линий сборки электроннойаппаратуры. Поэтому в 1981 г. стали выпускаться установки для пайки в ПГС,встраиваемые в технологические сборочно-монтажные линии. Такие установки имеютотносительно небольшие входное и выходное отверстия, позволяющие реализоватьсистему с одной ТС (см. рис. 14).
/>
Рис. 14.Схематическое представление пайки в ПГС с использованием одной ТС
ПОДП с инфракрасным (ИК)нагревом
Процесс пайкикомпонентов, собранных на коммутационной плате, с помощью ИК-нагрева аналогиченпайке в ПГС, за исключением того, что нагрев платы с компонентами производитсяне парами жидкости, а ИК-излучением.
Основным механизмомпередачи тепла, используемым в установках пайки с ИК-нагревом, являетсяизлучение. Остальные механизмы теплопередачи обеспечивают передачу тепловойэнергии только ПМК. В отличие от пайки в ПГС, в процессе пайки с ИК-излучениемскорость нагрева регулируется изменением мощности каждого излучателя и скоростидвижения транспортера с коммутационными платами. Поэтому термические напряженияв компонентах и платах могут быть снижены посредством постепенного нагревамикросборок. Основным недостатком пайки с ИК-нагревом является то, чтоколичество энергии излучения, поглощаемой компонентами и платами, зависит отпоглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. Поэтому нагревосуществляется неравномерно в пределах монтируемого устройства [10].
В некоторых установкахдля пайки с ИК-нагревом вместо ламп ИК-излучения применяются панельныеизлучающие системы. В этом случае излучение имеет большую длину волны, чемизлучение традиционных источников. Излучение такой излучающей системы ненагревает непосредственно микросборку, а поглощается ТС, которая в свою очередьпередает тепло микросборке за счет конвекции. Этот способ пайки устраняет ряд недостатков,присущих традиционной пайке с ИК-нагревом, таких, как неравномерный прогревотдельных частей микросборки и невозможность пайки компонентов в корпусах,непрозрачных для ИК-излучения. Панельные излучатели имеют ограниченный срокслужбы и обеспечивают намного меньшую скорость нагрева, чем традиционныеисточники ИК-излучения. Однако при их использовании может не потребоваться ТСиз инертного газа.
Первые установки ИКоплавления использовали для нагрева ламповые ИК излучатели с температурой 700–800°С. Улучшение характеристик установок было получено переходом наизлучатели, работающие в средневолновом ИК-диапазоне (3–10 мкм). Конструктивнотакие излучатели представляют собой керамические панели больших размеров созначительным количеством воздушных камер, работающих, при температуре 280–320°С. В таких устройствах до 60% тепловой энергии доставляется к объекту за счетестественной конвекции, 40% – при помощи средневолнового ИК-излучения.
Конструкция типичнойустановки пайки ИК оплавлением дозированного припоя и ее температурно –временной режим приведены на рис. 15.
Установка состоит изкорпуса 1, внутри которого расположено несколько зон нагрева, в каждой изкоторых поддерживается заданный тепловой режим. В первой и второй зонахпроизводят постепенный предварительный нагрев изделия 2 с помощью плоскихнагревателей 3. Пайку производят в третьей зоне быстрым нагревом объекта вышетемпературы плавления припоя с помощью кварцевых ИК ламп 4, затем объектохлаждают с помощью устройства 5. ПП транспортируются через установку наленточном (обычно сетка из нержавеющей стали) конвейере 6. Режимы работынагревателя и скорость конвейера регулируются с помощью микропроцессорнойсистемы, температурный профиль вдоль установки отображается в графической ицифровой форме на экране дисплея.
/>
Рис. 15. Схемаустановки пайки ИК-излучением (а) и ее температурно – временной режим (б): 1 –корпус; 2 – ПП; 3 – плоские ИК нагреватели (панели); 4 – кварцевые ИК лампы; 5– охладитель; 6 – лента конвейера; 7 – подача горячего воздуха; I – нагрев массивных ПМК; II – нагрев паяемыхсоединений; III – нагрев ПМК малой массы
Лазерная пайка
Лазерная пайка (пайкалучом лазера) не относится к групповым методам пайки, поскольку монтаж ведетсяпо каждому отдельному выводу либо по ряду выводов. Однако бесконтактностьприложения тепловой энергии позволяет повысить скорость монтажа до 10соединений в секунду и приблизиться по производительности к пайке в ПГС иИК-излучением [10].
По сравнению с другимиметодами лазерная пайка обладает рядом следующих преимуществ:
· во время пайки ПП икорпуса компонентов практически не нагреваются, что позволяет монтироватькомпоненты, чувствительные к тепловым воздействиям;
· в связи с низкойтемпературой пайки и ограниченной областью приложения тепла резко снижаютсятемпературные механические напряжения между выводом и корпусом;
· выбор материала основанияне является критическим;
· кратковременное действиетепла (20…30) мс, резко снижает толщину слоя интерметаллидов, припой имеетмелкозернистую структуру, что положительно сказывается на надежности паяныхсоединений;
· установки лазерной пайкимогут быть полностью автоматизированы, при этом возможно использовать данныеСАПР для ПП;
· возможна пайка ячеек свысокой плотностью компоновки компонентов, с размерами КП до 25 мкм, безобразования перемычек на соседние соединения или их повреждения;
· при использовании хорошопросушенной припойной пасты, выполненные с помощью лазерной пайки паяныесоединения, не образуют шариков припоя или перемычек, в результате чегоотпадает необходимость применять паяльные маски;
· при использованиилазерной пайки нет необходимости в предварительном подогреве многослойной ПП,что обычно необходимо делать при пайке в ПГС для предотвращения расслоенияплаты;
· не требуется такжесоздавать какую-либо специальную газовую среду. Процесс пайки ведется внормальной атмосфере без применения инертных газов [2].
Пайка ИС в корпусе BGA
Перед началом процесса пайки(см. рис. 16, а) сферические выводы BGA позиционированы по контактнымплощадкам печатной платы. Нижняя плоскость корпуса BGA параллельна плате. Формавыводов BGA – правильная сферическая, поверхность гладкая, слегка матовая.Процесс оплавления выводов начинается при температуре 183 °C. Поддействием сил гравитации происходит первичное «оседание» BGA расстояние междукорпусом и платой сокращается до 0,8 мм, форма выводов становитсябочкообразной, а поверхность выводов тускнеет, оставаясь гладкой (см. рис. 16,б). По достижении пиковой температуры пайки происходит полное оплавлениевыводов и смачивание контактных площадок платы припоем. Происходит вторичное «оседание»BGA высота выводов еще разуменьшается (в примере до 0,5 мм), результирующая форма выводов,поддерживаемая силами поверхностного натяжения, – сплющенная эллиптическая.Поверхность выводов – гладкая блестящая (см. рис. 16, в). При корректномсоблюдении технологии пайки все выводы BGA трансформируются в порядке,показанном на рис. 16, г [8].
Наиболее опасно повышениетемпературы пайки с позиций термомеханических напряжений, возникающих из-заразницы температурного расширения материалов, участвующих в межсоединениях (см.рис. 17).
/>
Рис. 16. Пайка ИС вкорпусе BGA: а – позиционирование выводов BGA перед началом процессапайки; б – начальная стадия оплавления выводов; в-полное оплавление выводов исмачивание КП платы припоем; г – порядок трансформации выводов BGA при соблюдениитехнологии пайки
Если не принять меры киспользованию материалов с повышенной температурой стеклования,термомеханические напряжения могут привести к усталостным разрушениям паек.
/>
Рис. 17.Термомеханические напряжения в паяных соединениях BGA-компонентов
Обоснование выбораспособа пайки для ячейки ИММТ
Для пайки ПМКрекомендуется выбрать ПОДП с комбинированным нагревом (ИК + конвекция) (см.рис. 18). При использовании воздуха в качестве средства для передачи теплаконвекция идеальна для нагревания компонентов, которые «выступают» из платы,таких, как выводы и маленькие детали. Однако при этом образуется пограничныйслой между горячим воздухом и платой, который делает подачу тепла к последнейнеэффективной. При ИК-нагреве инфракрасные нагреватели передают энергию путемэлектромагнитного излучения, которое будет равномерно нагревать компоненты приправильном управлении. Однако при отсутствии правильного управления может произойтиперегрев платы и компонентов. Наиболее передовые современные печи используютдостоинства обоих методов нагрева.
/>
Рис. 18.Температурно-временной профиль ПОДП с комбинированным нагревом (ИК+конвекция)
Основным принципомсовмещения ИК-излучения и принудительного конвекционного нагрева являетсяиспользование излучения в качестве основного источника нагрева для оптимальнойпередачи тепла и использование свойств равномерного нагрева при конвекции дляуменьшения разницы температур между компонентами и печатной платой.
Так как ТМК в ячейке ИММТмало, и располагаются они близко к другим видам компонентов необходимоиспользовать ручную пайку, например, с помощью вакуумного микропаяльника.
5. Технологические средыдля сборки и монтажа ЭВС
Ячейки современных ЭУпреимущественно включают смешанный набор ЭРК (то есть ТМК и ПМК), причем доляПМК в них постоянно увеличивается, поэтому важно рассмотреть не тольконекоторые специфические особенности сборки и монтажа ПМК на ПП, но итехнологические среды, используемые на этапе создания сборочных единиц сприменением ПМК [1]./>/>
Выбор флюса
Паяльные флюсы – этовещества как органического, так и неорганического происхождения, снеметаллической связью, которые предназначены для удаления окисной пленки споверхности паяемых изделий.
Пайку и монтажрадиоэлектронной аппаратуры выполняется с применением только флюсов, остаткикоторых негигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозий [2].
Краткая характеристиканаиболее распространенных флюсов приведена в табл. 6.
Принимая во вниманиепростоту изготовления и то, что изделие является специальным, возможнопорекомендовать флюс КСп.
/>/>/>Выбор припоя
В качестве припоя дляячейки ИММТ возможно порекомендовать ПОС-61 ГОСТ1499. Как видно из табл. 7, ПОС-61имеет сравнительно низкую температуру плавления (183оС) исравнительно высокий предел прочности на растяжение. Следовательно, не будетперегрева компонентов, что обеспечит надежное их крепление.
Таблица 6. Характеристикифлюсов
Марка
Состав
Область применения ФКСп Сосновая канифоль 60–90%, спирт 10–40%. Пайка и лужение деталей и проводников в изделии специального назначения. ФКТC Сосновая канифоль 10–40%, спирт 89–59%, тетрабром остальное. Пайка и лужение контактных соединений и поверхностей в изделии специального назначения. ЛТИ-120 Сосновая канифоль 15–30%, спирт 76–68% деэтиламин остальное. Пайка и лужение деталей и проводников в изделиях широкого применения. ФДГ Деэтиламин 4–6% глицерин остальное. Групповая пайка деталей, оплавление после гальванического лужения. ФЦА Хлористый цинк 45%, хлористый аммоний 9%, вода остальное. Предварительное лужение поверхностей при условии полного удаления флюса.
Таблица 7. Характеристикиприпоев />/>/>Марка припоя />Химический состав, вес % />Температура плавления, °С />Рабочая температура ванн, °С />Sn />Pb />Sb />Bi />ПОС-61 />61 />38,4 />0,5 />0,1 />183 />220–240 />ПОСВ-50 />25 />25 />- />50 />91 />130–140 />ПСрОС3–58 />58 />38,5 />0,5 />- />185 />225–235 />ПОВи0,5 />99,4–99,6 />- />- />0,4–0,6 />224–232 />-
/>Выбор очистителя
Очистные жидкостипредназначены для отмывки изделий от флюса после пайки. При выборе очистной жидкостиследует учитывать состав остатков, ее растворяющую способность, рабочуютемпературу, время и условия отмывки, влияние на элементы конструкции,токсичность и пожароопасность. Водорастворимые флюсы отмывают в проточнойгорячей (60..800°С) и холодной воде с помощью мягких щеток.Канифольные флюсы в процессе индивидуальной пайки промывают этиловым(изопропиловым) спиртом; при групповой пайке применяют ультразвуковую очисткуили очистку щетками в спирто-бензиновой смеси (1:1); трихлорэтилене илихлористом метилене. Хорошие результаты достигаются при использовании фреона илисмесей на его основе. Но он экологически опасен [10].
Для ячейки ИММТ большевсего подходит спирто-безиновая смесь. Она относительно дешевая и доступная./>/>
Выбор клея
Выбор адгезива в первуюочередь определяется методом его нанесения на плату. Принципиальным моментом вопределении пригодности выбранного адгезива является его способностьформироваться в виде капли, заполняющей самый большой встречающийся промежутокмежду компонентом и платой и в то же время не растекающейся из-под самыхмалогабаритных компонентов после нанесения. Адгезив должен быть относительножидким для удобства нанесения из шприца при минимальном давлении и в то жевремя быть достаточно вязким, чтобы не вытекать самопроизвольно и не оставлятьследа. Также очень важно время отверждения адгезива и его свойства послеотверждения. Все эти требования необходимо учитывать при выборе адгезива.
Перспективными являютсяадгезивы, представляющие собой акрилатноэпоксидную систему, отверждающуюся привоздействии ультрафиолетового (УФ) излучения с последующей термообработкой вконвекционной или ИК печи в течении 3–5 мин. при температуре менее 383 К. Однакочаще всего для ПМК применяются клеи на основе эпоксидных смол, которые имеютдовольно низкую температуру отверждения, малый уровень ионных загрязнений,малые деформации при сдвиге и большую прочность, чем припои [3].
/>Защитные покрытия
При разработке ЭУ,необходимо учитывать защиту коммутационных компонентов КП от затекания на нихприпоя из зоны пайки, чтобы избежать случайных замыканий. Кроме того, защитное(конформное покрытие) предохраняет поверхность платы от механическихповреждений, проникновения влаги, загрязнений (особенно ионогенных) и др.
Климатические факторы,влияющие на процессы деградации в микроэлектронной аппаратуре (МЭА) (см. рис. 19),достаточно взаимосвязаны между собой и весьма сильно ускоряют протеканиеразрушающих электрохимических реакций. В нормальных климатических условияхпроцессы деградации протекают медленнее [10].
Печатные узлы повышеннойнадежности должны выдерживать следующие воздействия атмосферной среды:
· повышенная влажность втечение длительного времени;
· частые перепадытемпературы;
· химические загрязнения(сернистый газ, хлориды, аммиак);
· солнечная радиация.
Влагозащитные покрытияпризваны уменьшить влияние этих факторов на деградационные процессы в МЭА [2].
Для обеспечения защитысмонтированного ЭУ в качестве конформного покрытия рекомендуется использоватьпарилен, который можно наносить на всю поверхность КП после монтажа на нейкомпонентов.
Чаще всего материаламизащитных покрытий являются лаки на основе полиуретановых, эпоксиамидных идругих органических смол.
6. Разработка алгоритмареализации основных этапов ТП сборки и монтажа ячейки ИММТ
На основаниивыбранныхматериалов и оборудования для сборки и монтажа ячейки ИММТ можно составитьалгоритм реализации основных этапов технологического процесса ее изготовления.Разработка данного ТП осуществляется с целью определения наиболее рациональногоспособа изготовления устройства с учетом полного использования техническихвозможностей производства при наименьших затратах труда.
Сборка и монтаж ячейкиИММТ осуществляется по варианту 3 г. (см. рис. 4). Начальным является этапвходного контроля компонентов. Компонент, не прошедший входной контроль,отправляется в изолятор брака, с последующим предъявлением претензийпроизводителю. Компоненты, прошедшие контроль подготавливаются к установке наПП. После подготовительных операций всех компонентов и ПП осуществляетсятрафаретная печать припойной пастой с одной стороны ПП и сборка ПМК сфиксацией. Далее осуществляется операция контроля качества сборки, котораяпризвана проверить качество трафаретной печати, точность позиционирования ПМК идр. Затем после операции контроля качества осуществляется переворот ПП, иприпойная паста наносится через трафарет со второй стороны ПП. Затемосуществляется сборка ПМК на второй стороне ПП с фиксацией. После очереднойоперации контроля качества произведенной сборки осуществляется операция монтажаПМК на ПП с двух сторон ПОДП с комбинированным нагревом. Затем в ручную на ППустанавливаются ТМК и прочие конструктивы. Их монтаж осуществляется с помощьюпаяльной станции. Необходимо отметить, что после каждой операции монтажанеобходимо применять операции очистки смонтированного объекта для удаленияостатков флюса и других загрязнений, чтобы максимально исключить их влияние нахарактеристики изготавливаемого изделия. Затем, производят нанесениевлагозащитных покрытий с целью уменьшения вероятности возникновения короткихзамыканий, дендритов, грибковых образований и т.д. Затем осуществляетсявыходной контроль всего изделия. Следует отметить, что после каждой контрольнойоперации изделие, не прошедшее контроль, отправляется в изолятор брака, гдевыявленный дефект пытаются устранить. Изделия с не устранимыми дефектамиотправляются в изолятор брака, а исправленные изделия передаются натехнологические операции.
Для гарантии качества инадежности ячейки необходимо максимально автоматизировать сборочно-монтажныеработы, а также операции контроля с применением автоматизированных системуправления (АСУ). Все эти требования были учтены при создании алгоритма дляячейки ИММТ.
7. Оценка технологичностиячейки ИММТ
Исходные данные дляоценки технологичности ячейки ЭУ приведены в табл. 8.
Таблица 8. Исходныеданные для оценки технологичности ячейки ИММТ
№ п/п
Исходные данные
Обозначения
Численные значения 1 Количество монтажных соединений, получаемых с применением автоматизации
НА 805 2 Общее число монтажных соединений
НМ 819 3 Общее количество ИС в ячейке
НИС 40 4 Общее количество ПМК в ячейке
НПМК 805 5 Количество ПМК, подготовка которых автоматизирована
НАПпмк 805 6 Общее количество операций контроля и регулировки ячеек
НКР 11 7 Общее количество типоразмеров НК в ячейке
НТнк 11 8 Количество типоразмеров оригинальных НК в ячейке (*)
/> 3 9 Общее количество деталей (кроме НК) (**) Д 8
Определение частныхпоказателей технологичности
Частные показателитехнологичности и формулы их расчета приведены в табл. 9.
Таблица 9. Определениечастных показателей технологичности
№ п/п
Коэффициенты технологичности
Обозначения
Формулы расчёта
Численные значения 1 Коэффициент использования ИС
КИС
/> 0,05 2 Коэффициент автоматизации монтажа
КАМ
/> 0,98 3 Коэффициент автоматизации подготовки ПМК
КАПпмк
/> 1 4 Коэффициент повторяемости ПМК
КПОВпмк
/> 0,98 5 Коэффициент применяемости ПМК
КПпмк
/> 0,27 /> /> /> /> /> />
Функция, нормирующаявесовую значимость коэффициентов технологичности, определяется как:
/>
при этом величина i выбираетсяпо числовому значению каждого коэффициента.
/> /> /> /> />
Результаты расчётов впоследовательности, учитывающей весовую значимость, приведены в табл. 10.
Таблица 10. Результаты расчётакоэффициентов технологичности с учётом их весомости
Весомость
Коэффициенты технологичности
Обозначения Кi
Численные значения Кi
Численные значения Фi
Численные значения Кi*Фi 1 Коэффициент автоматизации монтажа
КАМ 1 1 1 2 Коэффициент повторяемости НК
КПОВнк 0,98 1 0,98 3 Коэффициент автоматизации подготовки НК
КАПнк 0,98 0,75 0,73 4 Коэффициент применяемости НК
КПнк 0,27 0,5 0,13 5 Коэффициент использования ИС
КИС 0,05 0,31 0,01
åКi*Фi=2,85; åФi=3,23.
Определяем комплексныйпоказатель технологичности:
/>
Нормативный показательтехнологичности для мелкосерийного производства ЭУ составляет КН = 0,6 – 0,7.Сравнивая рассчитанный комплексный показатель с нормативным, т.е. К ≥ КНделаем вывод, что разрабатываемое изделие считается высокотехнологичным.
8. Вопросы обеспечениянадежности ЭУ
Вопросы, касающиесяобеспечения надежности ЭУ требуют компромиссных решений, что создает серьезныепроблемы разработки. Эффективность управления ТП и контроля качества ЭУснижается по нескольким причинам:
· из-зароста числа и значимости факторов, определяющих качество как ПМК, так и ЭУ, чтоявляется следствием уменьшения размеров элементов и компонентов ЭУ, так как приэтом становятся значимыми несовершенства структуры материалов и самихэлементов, микрорельефность, а также физико-химические воздействия границ ихповерхностей, процессы взаимодиффузии, электромиграции, капиллярные явления идр.;
· из-завлияния конструктивных особенностей ЭУ на выход годных изделий, что являетсяследствием большого разнообразия ПМК и соответственно требований к точности ихпозиционирования, точности дозировки припоя, количества тепла для егооплавления и т.д.;
· из-заснижения полноты проверки СБИС (УБИС) и ЭУ вследствие существенного увеличениянаборов комбинаций входных сигналов при тестировании, обеспечивающем полную идостоверную оценку качества их функционирования в условиях все возрастающейтрудоемкости контроля;
· из-заповышения сложности и разнообразия измерительной оснастки, индивидуальныхсредств тестирования, а также индивидуальных измерительных программ вследствиерасширения сферы применения ЭВС в плохо поддающихся управлению в условияхэксплуатации, что требует поиска новых подходов к обеспечению качества инадежности ЭУ, в том числе в неуправляемых или минимально управляемых условияхэксплуатации.
Мероприятия, необходимыев ТПМ, выполнение которых обеспечивает требуемую надежность:
· организацияи освоение гибких интегрированных производственных систем с комплекснойсистемой управления качеством изготавливаемых объектов и аттестациейпроизводства;
· использованиеимеющихся интегрированных дискретных компонентов и суперкомпонентов, а такжеразработка новых позволяющих уменьшить число паяных и сварных соединений вконструктивах ЭУ;
· совершенствованиеимеющихся и разработка новых методов и средств бесконтактного технологическогоконтроля для оценки качества объекта производства на всех его этапах;
· разработкаобщих и индивидуальных встроенных в ЭУ средств самоконтроля, самотестирования исаморегулирования;
· использованиеновых схемотехнических и конструкторско-технологических решений длярегулирования тепломассообмена в ЭУ;
· широкоеиспользование статистического контроля и моделирования для оценкипроектируемой, технологической и эксплуатационной надежности.
Выводы
В рамках курсовой работыбыл проведен анализ ТП сборки и монтажа ЭУ. На его основе был сделан выборварианта сборки и монтажа ячейки ИММТ. Проанализировав методы и способыреализации ТП сборки и монтажа, для данной ячейки был произведен выбортехнологического оборудования, материалов и технологических сред. Для ячейкиИММТ была проведена разработка общего алгоритма ТП сборки и монтажа имаршрутной карты. Дана оценка технологичности данной ячейки.
Однако, вариант узловойсборки и монтажа ΙΙΙ, г является самым сложным по трудоемкости идорогостоящим. Для улучшения качества и эксплуатационной надежностирекомендуется все 100% навесных компонентов выбирать только для поверхностногомонтажа, что позволит осуществить гибкую автоматизацию всех сборочно-монтажныхпроцессов, используя встроенные средства активного технологического контроля.
Список используемой литературы
1. Заводян А.В.,Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для производства высокоплотныхэлектронных средств – М.: МИЭТ, 2006. – 276 с.
2. Сейсян Р.П. Принципымикроэлектроники. – СПб.: ЛГТУ, 2003. – 110 с.
3. Технологияи автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры. / Под. ред. А.П. Достанкои Ш.М. Чабдарова – М.: Радио и связь, 1989. – 624 с.
4. Дефекты,возникающие при пайке компонентов поверхностного монтажа // Поверхностныймонтаж, №1, 2006. с. 26–27.
5. Заводян А.В.,Волков В.А. Производство перспективных ЭВС: Учебное пособие. Ч. 2– М.: МИЭТ, 1999. – 280 с.
6. Мэнгин Ч.Г.,Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки вэлектронике. – М.: Мир, 1990. – 176 с.
7. Монтажна поверхность. Технология. Контроль качества. / Под. ред. И.О. Шурчкова.– М.: Издательство стандартов, 1991. – 184 с.