Конденса́тор (от лат. condense — «уплотнять», «сгущать») — двухполюсник с определённым значением ёмкости и малой омической проводимостью; устройство для накопления энергии электрического поля. Конденсатор является пассивным электронным компонентом. Обычно состоит из двух электродов в форме пластин (называемых обкладками), разделённых диэлектриком, толщина которого мала по сравнению с размерами обкладок.
Обычно статическую емкость между двумя проводниками, на один из которых подан заряд +Q, на второй -Q, а разность потенциалов между проводниками равна U, обозначают через С, получаемую из выражения. C = Q/U. Как показано на рис. 1-1, в случае подачи на проводник А заряда +Q из проводника А выходит электрический поток, который входит в проводник В. Если соединить места с одинаковым электрическим потенциалом, то образуются эквипотенциальные поверхности, изображенные на рис. 1-1. Линии, показывающие направление вектора электрического поля Е (сплошные линии на рис. 1-1), — это электрические силовые линии, обычно пересекающие эквипотенциальные поверхности под прямым углом.
Рис. 1-1. Электрический поток смещения и эквипотенциальные поверхности.
На рис. 1-2 показан вид электрических силовых линий и эквипотенциальных поверхностей у плоского конденсатора. Во внутренней части силовые линии между параллельными пластинами совершенно однородны, однако по мере приближения к краю электродов однородность все более нарушается. Данное явление называют краевым эффектом.
Рис. 1-2. Краевой эффект у плоских конденсаторов. Рис. 1-3. Электрические силовые линии и эквипотенциальные поверхности, наблюдаемые со стороны поперечного сечения цилиндрического конденсатора. S1 — эквипотенциальные поверхности.
На рис. 3 показаны электрические силовые линии и эквипотенциальные поверхности в сечении бесконечно длинного цилиндрического конденсатора. Как видно из этого рисунка, напряженность электрического поля внутри цилиндра не одинакова: у поверхности внутреннего электрода она максимальна.
Если проводники А и В любой формы заключены в однородную среду с диэлектрической проницаемостью εs и удельным объемным сопротивлением ρ (рис. 1-4) и если емкость между проводниками А и В равна С, а сопротивление R, то имеет место следующая зависимость εsε0 = CR
В этой зависимости совершенно отсутствует погрешность, что используется при измерениях. Например, чтобы исключить поверхностную утечку тока, при проведении электрических измерений используют образцы в форме, изображенной на рис. 1-5.
Эквивалентные схемы конденсатора при переменном токе показаны на рис. 1-6. Различие параллельной (а) и последовательной (б) схем отнюдь не препятствует применению любой из них, представляющейся более удобно при соответствующих расчетах. Диэлектрические потери характеризуются тангенсом угла диэлектрических потерь tg δ.
.
Рис. 1-4. Аналогия между электростатическим полем и полем электрического тока. Пространство между А и В заполнено однородной средой. R — общее сопротивление между А и В; .S1 — эквипотенциальная поверхность.
Рис. 1-5. Образцы для определения электрической прочности.
1,3 — электроды; 2 — диэлектрик.
Причина появления потерь у конденсаторов в условиях переменного тока заключается в появлении фазового запаздывания различных видов электрической поляризации, по отношению к переменному полю. Следовательно, параллельное эквивалентное сопротивление Rρ, показанное на рис. 1-6,а, совсем не соответствует сопротивлению изоляции при постоянном токе.
Рис. 1-6. Векторные диаграммы и эквивалентные схемы конденсаторов, имеющих диэлектрические потери.
Значение tg δ у конденсаторов должно быть малым, но в зависимости от назначения требования могут различаться. Например, для схем настройки требуется, чтобы, по меньшей мере, tg δ Кроме того, существуют электролитические конденсаторы большой емкости для фильтров источников тока, у которых допустим tg δ = 0,1÷0,5.
Кроме tg δ используется его обратная величина Q (электрическая добротность). Чем больше Q конденсатора, тем меньше потери.
У керамических конденсаторов tg δ определяют главным образом с помощью куметра или с помощью моста.
КЕРАМИЧЕСКИЕ КОНДЕНСАТОРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
КЕРАМИЧЕСКИЕ КОНДЕНСАТОРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ТЕМПЕРАТУРНОЙ КОМПЕНСАЦИИ
На температурный коэффициент диэлектрической проницаемости εs (ТКε) керамических конденсаторных материалов для термокомпенсации устанавливают различные стандарты: от +100 до -750∙10-6 К-1 (рис. 2-1).
Рис. 2-1. Температурные коэффициенты емкости (ТКС) керамических конденсаторов для термокомпенсации. Поскольку температурная зависимость диэлектрической проницаемости не совсем линейна.
Кроме того, иногда используют и такие особые величины, как -1400, -2200, -3300 и -4700∙10-6 К-1. Как показано на рис. 2-1, если конденсатор имеет ТКε, равный -750∙10-6K-1, то с повышением температуры на 10° диэлектрическая проницаемость εs понижается на 0,75%. Таков состав, близкий к чистой двуокиси титана. Имеющиеся в продаже керамические конденсаторы с емкостью до 500 пФ обладают приведенными выше характеристиками. Конденсаторы с температурным коэффициентом емкости ТКС = -750∙10-6 К-1 обозначают N750, с ТКС = + 100∙10-6 К-1 обозначают Р100, а ТКС-0 обозначают NP0. Ниже для удобства будут применяться подобные наименования.
На рис. 2-2 приведены результаты исследований Ваку Сигэру, касающихся керамических конденсаторных материалов для температурной компенсации. На рис. 2-2,а показана зависимость ТКε от состава в двухкомпонентной системе MgO - ТiO2. В этой
системе можно получить любой температурный коэффициент в интервале N800—Р160, однако существуют составы, где спекание совершенно невозможно.
На рис. 2-2,a приведена зависимость ТКε от состава при введении в MgO - ТiO2 в качестве третьего компонента 0-10 масс. % СаО.
На рис. 2-2,б приведены температуры обжига и области составов в трехкомпонентной системе MgO—TiO2—СаО, где спекание совершенно невозможно.
На рис. 2-2,г-е изображены зависимости диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентных системах MgO—TiO2—СаО, MgO—TiO2— SrO и MgO—TiO2—BaO. Далее на рис. 2-2,ж-и приведены зависимости температурного коэффициента диэлектрической проницаемости от состава в этих системах.
Рис. 2-2. Керамические конденсаторные материалы для термокомпенсации (по Ваку). а — зависимость температурного коэффициента диэлектрической проницаемости от состава в двухкомпонентной системе MgO—ТiO2; б — зависимость температурного коэффициента диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентной системе MgO—TiO2—СаО; в — температуры обжига (знаками показаны конуса Зегера) и области составов, где спекание невозможно (показаны штриховкой); г — зависимость диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентной системе MgO—ТiO2—СаО; д — зависимость диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентной системе MgO—TiO2—SrO; e — зависимость диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентной системе MgO—TiO2—ВаО; ж — зависимость температурного коэффициента диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентной системе MgO—ТiО2—СаО; з — зависимость температурного коэффициента диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентной системе MgO—ТiO2— SrO; и — зависимость температурного коэффициента диэлектрической проницаемости от состава в трехкомпонентной системе MgO—ТiO2—ВаО.
Существующие в настоящее время материалы NPO состоят главным образом из ортотитаната магния (2MgO-TiO2, массовое соотношение MgO:TiO2 = 1:1), часто с добавкой третьего компонента, например CaTiO3. В качестве материалов с положительным температурным коэффициентом помимо керамики системы 2MgO—TiO2 применяют стеатитовую (MgO-SiO2) и форстеритовую (2MgO-SiO2) керамику. Если к 2MgO-TiO2 добавляют, например, СаТiО3, то получают материалы N Р0—N 220. Э. Шоэнберг сообщал, что если к MgTiO3 добавить 8 мол. % СаТiО3, то получается N Р0, а при 26 мол. % - N470; добавка SrTiO3 более эффективна для получения материалов с отрицательным температурным коэффициентом, чем СаТО3. В интервале N Р0—N750 с увеличением εs возрастает и ТКε; если же получать малый температурный коэффициент, то не избежать понижения εs.
Если в керамике в системе тетратитаната бария (4ВаО—TiO2) соответствующим образом изменять соотношение ВаО и ТiO2, то получаются материалы в области N Р0—N 470 (рис. 2-2,и). Материалы в этой системе при том же ТКε, что и у материалов в системе 2MgO— TiO2, имеют вдвое большую диэлектрическую проницаемость, в этом их достоинство. Однако обжигать их несколько труднее. Кроме того, вызывает опасение, что температурный коэффициент у керамики в этой системе несколько изменяется в зависимости от частоты.
Главный компонент материалов N 1400 — титанат кальция (СаТiO3) (рис. 2-2,ж). Для получения TKε>N2200 используют твердые растворы на основе ВаТiO3, содержащие титанат стронция, типа (Ва, Sr, Са)ТiO3 (рис. 2-2,з) в области температур выше точки Кюри. С. Марцулло с сотрудниками получали керамику N P0 в системах MgO—La2O3—TiO2 и MgO—Nd2O3—TiO2 с диэлектрической проницаемостью es от 33 до 48.
В последнее время получила некоторое распространение керамика в системе La2O3—TiO2, где при соответствующем подборе можно изготовить материалы N P0 - N 750, причем диэлектрическая проницаемость получается на 10-20% выше, чем у материалов, не содержащих La2O3.
Основные составы керамики приведены выше, однако часто для облегчения спекания и улучшения электрических характеристик вводят определенное количество минерализатора. Минерализатором могут быть глина или МnО2, а кроме того, используются окислы и соли железа, кобальта, ванадия, церия. Тонкости введения этих компонентов - одна из самых трудных проблем, волнующих изготовителей. В области керамических конденсаторов уже стал классическим разработанный в ФРГ после войны состав Kerafer U, содержащий TiO2 52, ТiO2 (обожженной) 30, ВаСО3 6, ZrO2 (обожженной) 4, глины Schippach 4, бентонита 4 масс. %. Кроме того, появился Kerafer W, содержащий ТiO2 40, TiO2 (обожженной) 15, ВаСО3 6, ZrO2 8, глины Schippach 2, бентонита 6, каолина 23, СаО 0,1 масс. %. Из этих примеров, очевидно, становится понятным, какое место отводится минерализаторам.
КОНДЕНСАТОРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ С ВЫСОКОЙ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПРОНИЦАЕМОСТЬЮ
Материалы с высокой диэлектрической проницаемостью, используемые для керамических конденсаторов, в соответствии с японскими промышленными стандартами подразделяются на два типа: YY и YZ. Керамика типа YY имеет характеристики по существу почти чистой керамики ВаТiO3: температурные изменения диэлектрической проницаемости при обычных температурах сравнительно малы, величина εs примерно равна 1500 (рис. 2-3).
Рис. 2-3. Температурная зависимость диэлектрической проницаемости керамических конденсаторных материалов с высокой диэлектрической проницаемостью (измерения на частоте 1 кГц).
Что же касается керамики типа YZ, то она включает составы с точкой Кюри, сниженной примерно до комнатной температуры, и с плавным температурным изменением диэлектрической проницаемости (рис. 2-3). Практически используемая εs может достигать 3000—7000. В последнее время в связи с жесткими требованиями в отношении миниатюризации деталей, предназначенных для радиоприемников на транзисторах, разработаны материалы типа YZ, имеющие при обычных температурах εs = 8000÷18000. С целью получения материалов типа YZ для понижения точки Кюри в ВаТiO3 обычно вводят такие добавки, как SrTiO3, СаSnО3, ВаSnО3 или BaZrO3. Эти модификаторы называют шифтерами. Однако при их введении температурные изменения диэлектрической проницаемости вблизи точки Кюри слишком возрастают, поэтому для получения плавной зависимости необходимо также ввести СаТiO3 и такие добавки называют депрессорами.
Кроме того, в последнее время в ВаTiO3 в небольшом количестве вводят такие добавки, как Вi2(SnO3)3 и NiSnO3, с целью получения высокой диэлектрической проницаемости и одновременно для улучшения ее температурной характеристики. При этом получают довольно хорошие практические результаты. Также разрабатываются материалы, имеющие диэлектрическую проницаемость промежуточную между величинами ~1000, характерными для титаната бария, и примерно 100, что характерно для керамики на основе ТiO2. Такие материалы, вероятно, будут важным объектом исследования и в дальнейшем.
Рис. 2-4. Температурная зависимость точки Кюри керамики на основе титаната бария при введении различных добавок.
Кроме того, проводились исследования диэлектрических характеристик керамики в системах РbHfO3—ВаНfO3 и РbHfO3—SrHfO3.
Твердым раствором называют материал, твердые компоненты которого полностью взаимно растворились и образовали физически одну гомогенную фазу. Размер элементарной ячейки в твердом растворе может быть определен рентгено-дифракционным методом. В области составов, образующих двухкомпонентный твердый раствор, этот размер изменяется линейно в зависимости от молярного соотношения компонентов. Эту закономерность называют правилом Вегарда. Если существует двухкомпонентная система, образующая твердый раствор в любых соотношениях, то, соединив прямой линией значения размеров ячейки этих компонентов, на графике зависимости размеров ячейки от молярного соотношения компонентов непосредственно получают размер ячейки любого состава. И, наоборот, по постоянным решетки можно определить состав, не проводя специального анализа.
Рис. 2-5. Типы твердых растворов.
Как показано на рис. 2-5, твердые растворы могут быть типа внедрения (а) и типа замещения (б и в), причем на рис. 2-5,б приведен вариант, когда замещающие атомы крупнее, чем атомы основного компонента, а на рис. 2-5,в — вариант, когда замещающие атомы меньше. Однако во всех случаях из-за того, что в твердом растворе находятся атомы разного размера, ячейка основного компонента деформируется. Следовательно, размер ячейки, о котором говорится в правиле Вегарда, в целом представляет собой среднюю величину.
Рис. 2-6. Параметры решетки в системе РbTiO3— (NaNd)1/2TiO3 (по данным Сакада).
На рис. 2-6 показано, как изменяются постоянные решетки у керамики в системе PbTiO3—(NaNd)1/2TiO3) измеренные Сакада. При большом количестве РbTiO3 происходит некоторое отклонение от правила Вегарда, но в общем оно, как видно, соблюдается.
ИЗГОТОВЛЕНИЕ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ.
ИЗГОТОВЛЕНИЕ КОНДЕНСАТОРНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
Технология изготовления может иметь определенные отличия при получении дисковых или пластинчатых плоских, трубчатых, многослойных керамических конденсаторов, крупных конденсаторов высокого напряжения и т. п.
Составы шихты для керамических конденсаторов с высокой диэлектрической проницаемостью
В табл. 7-3-1 приведены составы шихты, предназначенной для изготовления керамических конденсаторов с высокой εs. Если использовать эти материалы, то, очевидно, исключается операция составления шихты.
Трубчатые малогабаритные керамические конденсаторы обычно имеют толщину стенки 0,2—0,5 мм, поэтому формование сухим способом затруднительно, и обычно их изготовляют протяжкой мокрым способом. При изготовлении изоляторных трубок из обычной керамики исходные компоненты содержат определенное количество глинистых материалов и поэтому для придания пластичности достаточно лишь добавить соответствующее количество воды. Кроме того, толщина стенок у изоляторных трубок больше, что также облегчает протяжку. В случае же керамических диэлектриков исходные компоненты сами по себе абсолютно не пластичны, поэтому в них вводят 7—10 масс.% связки. В качестве связки используют клейстер из пшеничной муки, сахар и другие материалы, их необходимо тщательно смешать с исходными компонентами, так как плохое смешивание становится причиной образования пор типа булавочных уколов. Кроме того, в связи с попаданием в смесь пузырьков воздуха для их удаления желательно использовать вакуумную массомялку, позволяющую при том же количестве связки получать более высокую пластичность. Из трубчатого мундштука масса выдавливается так же, как при изготовлении макарон. В мундштуке создается довольно значительное трение, поэтому со временем толщина стенки трубки возрастает. Это оказывает влияние на емкость конденсатора. Полученные протяжкой трубки содержат определенное количество связки и воды, поэтому необходима медленная сушка. Интенсивная сушка приводит к искривлению трубок и образованию трещин. По прошествии определенного времени трубки разрезают в соответствии с заданными размерами. Затем тщательно высушивают, помещают в капсели и обжигают. При изготовлении трубок таким способом необходимо уделять особое внимание процессам сушки и удаления связки, поскольку количество связки в данном случае значительно больше, чем при изготовлении дисков и пластин сухим способом.
Кроме того, иногда удобно пластины толщиной 0,2 мм и меньше (в обожженном виде) формовать рассмотренным выше способом протяжки, а для придания желаемой формы (пластины или диска) использовать метод штамповки.
ЭЛЕКТРОДЫ ДЛЯ КОНДЕНСАТОРОВ
Конденсатор — это диэлектрик + электроды. Только один диэлектрик нельзя назвать конденсатором. Следовательно, какими бы хорошими ни были характеристики диэлектрика, но если на него нельзя нанести электроды, то он не может быть использован в качестве конденсаторного материала. В этом заключается принципиальное отличие конденсаторных материалов от предназначенных только для электрической изоляции.
В качестве электродов для керамических конденсаторов, начиная с того времени, когда подобные конденсаторы получили практическое применение большей частью используют серебро, наносимое методом вжигания. В Европу эта техника возможно попала из Японии, где она издревле применяется -для декодирования бытовой керамики. Этот традиционно применяемый способ вжигания серебра, под каким бы углом зрения его ни рассматривать, несомненно, остается одним из лучших, которому и сегодня, кажется, не видно замены. В последнее время в отдельных случаях пытаются использовать безэлектролизное гальваническое покрытие и другие способы, однако это, скорее, имеет целью понизить стоимость. Что же касается характеристик, то метод вжигания серебра не имеет себе равных. Кроме того, многие также считают хорошим метод напыления, однако ни по адгезии, ни по электрическим характеристикам электродов с методом вжигания серебра сопоставить его нельзя. В последнее время также получили практическое примене-нение многослойные конденсаторы, у которых электроды из драгоценных материалов, например из платины создаются между слоями керамики во время спекания.
Для проведения вжигания серебра черный порошок окиси серебра (Ag2O) смешивают с 5-10 масс.% стеклянного порошка, называемого фриттой и содержащего боросиликат свинца, замешивают в связке, основными компонентами которой могут быть растворитель, смола, масло. и наносят на поверхность; при этом консистенция полученной пасты должна позволять мазать ее, как тушь. В массовом производстве для нанесения электродов на керамику используют технику печати. Если после нанесения пасты керамику нагреть до 500—800°С, то органические материалы разложатся и улетучатся, окись се ребра восстановится и образует зерна компоненты серебра, фритта расплавится, создав плотное соединение зерен серебра с поверхностью керамики. Возможности конденсаторов в очень большой степени зависят от техники нанесения электродов. Иногда характеристики диэлектриков определяются характеристиками электродов.
ИЗГОТОВЛЕНИЕ КОНДЕНСАТОРОВ ИЗ КОНДЕНСАТОРНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
На рис. 7-3-5 показано устройство дискового, трубчатого и высоковольтного керамических конденсаторов.
Рис. 3. Конструкция керамических конденсаторов.
а – дисковый; б – трубчатый; в – конденсатор большой мощности; 1 – керамический диэлектрик; 2 – нанесенный припой; 3 - серебряный электрод; 4 — влагозащитное покрытие погружением; 5 - вывод; 6 – вывод; 7 — влагозащитное покрытие.
Трубчатый конденсатор имеет электроды снаружи и внутри. Способом, описанным выше, проводят вжигание серебра, затем, приложив выводы, наносят. припой, покрывают изоляционной краской и конденсатор готов. Пластинчатые и дисковые конденсаторы для повышения механической прочности и одновременно для изоляции покрывают толстым слоем компаунда и термопластичной смолы, пропитывают парафином.
Попадание при обработке на поверхность диэлектрика небольшого количества кислоты или щелочи понижает сопротивление изоляции, поэтому нужно также обращать внимание на выбор флюса при нанесении припоя. Применение канифоли не создает дополнительных трудностей.
Библиографический список
К.Окадзаки «Технология керамических диэлектриков»// Москва «Энергия» 1976
Скидан Б.С., Поляк Б.И. «Керамические диэлетрики» // Учебное пособие – Москва: РХТУ, 1983.- 76 с.