Реферат по предмету "Радиоэлектроника"


Лабораторные по проектированию РЭС

Исходные данные к циклу лабораторных работ Назначение МЭА: контрольно-измерительная. Условие эксплуатации: бортовые, самолетные. Максимальная температура окружающей Среды: 400 С. Сложность электрической схемы в эквивалентных усилителях и/или вентилях: 5000 Тип схемы аналогово-цифровая. Средний коэффициент объединения по входу одного вентиля к1=2. Уровень интеграции микросхем, Jc=75. Элементная база МЭУ: бескорпусные полупроводниковые микросхемы с размерами кристаллов Iкр х Вкр=2х2 мм; уровень интеграции кристалла Jк=5; выводы кристаллов – гибкие. Типы корпусов МЭУ: согласно ГОСТ 17467-79. Способы установки МЭУ на платах: Двухсторонний. Базовая технология изготовления МЭУ: Толстопленочная. Вариант конструкции блока МЭА: Книжная. Техническая долговечность: 5 лет. Вероятность безотказной работы МЭА в конце срока эксплуатации: 0,90. Коэффициент эксплуатации МЭА, (:0,3. Серийность производства МЭА: 100.
Постановка задачи разработки конструкции МЭУ Необходимо разработать принципиальный вариант конструкции МЭУ, исходя из определенных условий. В качестве исходных, используются следующие данные:
В качестве исходных используются следующие данные: длина кристалла: lк=2 мм; ширина кристалла: Bк=2 мм; уровень интеграции кристалла: Jк=5; уровень интеграции МЭУ: Jc=75; минимальное допустимое расстояние от края кристалла до контактной площадки: с=0,4мм; сторона квадрата контактной площадки: а=0,25 мм; минимальное допустимое расстояние между пленочными элементами: d1=0,1 мм; минимальная ширина пленочного соединительного провода: а1=0,1 мм.
Алгоритм проектирование МЭУ Этапы разработки | | | |Проектирование посадочного места навесного элемента |Синтез |
| | | |Определение числа рядов и столбцов посадочных мест |Анализ |
| | | |Определение минимальных шагов установки навесных |Принятие решения | |элементов | |
| | | |Выбор размеров подложки и типов корпусов |Принятие решения |
| | | |Уточнение размеров подложки и типа корпуса |Анализ |
Проектирование посадочного места навесного элемента (НЭ) Исходные данные: l=2 мм, длина навесного элемента; c=0,4 мм, расстояние между НЭ и выводами; а=0,25 мм, длина контактной площадки под выводы; b=2 мм, ширина НЭ; a1=0.1 мм, расстояние между выводами; u=0,25 мм, ширина контактной площадки под выводы; Мк=5, количество задействованных выводов НЭ. Результаты: Мкв=32, максимальное количество контактных площадок под выводы вокруг кристалла; Lов =3,3 мм, длина посадочного места кристалла; Bов=3,3 мм, ширина посадочного места кристалла.
В приложении 1 приведен эскиз посадочного места кристалла с гибкими выводами
Определение числа рядов и столбцов посадочных мест Исходные данные: Nк =15, число НЭ на подложке. Результаты: Mx=3, количество горизонтальных рядов кристаллов на плате; My=5, количество вертикальных столбцов. Определение минимальных шагов установки навесных элементов Исходные данные: d1=0,1 мм, минимальная ширина пленочного соединительного провода. Результаты: hxmin=3,6, минимальный шаг установки по горизонтали кристаллов; hymin=3,6, минимальный шаг установки по вертикали; M1=67, число проводников в первом слое; M2=13, число проводников во втором слое; M1L=34, число вертикальных линий, на которых группируются проводники первого слоя; M2L = 17, число горизонтальных линий, на которых группируются проводники второго слоя.
Выбор размеров подложки и типов корпусов МкСБ. Принятие решения: выводы микросборки располагаются вдоль больших сторон МкСБ. Исходные данные: d1 = 1мм. , размер технологической зоны. Mмс = [pic], кол-во задействованных выводов МЭУ. Результаты: Lmin = 18,3 мм. , длина подложки; Bmin = 15,83 мм. , ширина подложки. По критериям Lmin( L и Bmin( B выбираем корпус МЭУ: | | | | |Максим. |Разм.полезно|Масса| |Наимено-|Тип|Выводы |Габаритн. |шаг |й |, | | | | |разм., |уста-новки|внутр.полост|г | |вание |кор| |мм |, мм |и, | | | |- | | | |мм | |
корпуса |пуса |тип |кол. |lx |ly |lz |lx1 |ly1 |l |в |z |G | |155.15-1 |МС |ШТ |14 |29,5 |19,5 |5,0 |40,0 |25,0 |25,0 |15,0 |2,0 |5,0 | |МС — металлостеклянный; ШТ — штыревые;
2. Уточнение размеров подложки и типа корпуса. Исходные данные: h = 0,1мм. , шаг координатной сетки топологии коммутационной пленочной платы. Результаты: Lmin=14,7мм. , длина полезной внутренней полости корпуса МЭУ; Bmin= 6,8мм. , ширина полезной внутренней полости корпуса МЭУ; Мкс=13, кол- во задействованных выводов МЭУ. Корпус: 155.15-1 , выбранный корпус.
4. Выводы по работе: В данной работе было спроектировано посадочное место навесного элемента, определено число рядов и столбцов посадочных мест, минимальных шагов установки кристаллов. Также был выбран вид расположения выводов микросборки и тип корпуса МЭУ.
-----------------------
МГАПИ
Лабораторная работа
Группа ПР-7
Специальность 2008
Студент
.


Не сдавайте скачаную работу преподавателю!
Данный реферат Вы можете использовать для подготовки курсовых проектов.

Поделись с друзьями, за репост + 100 мильонов к студенческой карме :

Пишем реферат самостоятельно:
! Как писать рефераты
Практические рекомендации по написанию студенческих рефератов.
! План реферата Краткий список разделов, отражающий структура и порядок работы над будующим рефератом.
! Введение реферата Вводная часть работы, в которой отражается цель и обозначается список задач.
! Заключение реферата В заключении подводятся итоги, описывается была ли достигнута поставленная цель, каковы результаты.
! Оформление рефератов Методические рекомендации по грамотному оформлению работы по ГОСТ.

Читайте также:
Виды рефератов Какими бывают рефераты по своему назначению и структуре.