Процессорыдля проявки офсетных форм
1. Принципы построения ифункционирование проявочных процессоров
Проэкспонированную в копировальной рамеофсетную форму необходимо проявить. Для проявления форм используются специальноразработанные для этого проявочные процессоры.
Процессор для проявки офсетных пластин является одним изключевых устройств в формных процессах. Именно здесь закладывается резкость иконтрастность изображения. Очень часто можно наблюдать процесс проявки пластинв процессорах, которые не могут гарантировать стабильный во временикачественный процесс проявки. И даже ультра современная печатная машина несможет “вытянуть” качественный печатный оттиск, когда печатная форма недолжного качества. Обязательными устройствами для обеспечения стабильного вовремени процесса проявки являются поддержание необходимого температурногорежима и большая емкость для проявителя. Все остальное зависит непосредственноот конструкции процессора.
Рассмотрим основные принципы построения и функционирование проявочныхпроцессоров на примере «Vinterplater 66» фирмы «Clunz & Jensen».
/>
Рис. 1. Структура процессора «Multiline» для проявки пластин
Процессор состоит из четырёх секций (рис. 1): проявления 7;промывки 6; нанесения защитного (гуммирующего) покрытия 5; сушки 3.
Каждая секция выполняет определенную работу в преобразованиипроэкспонированной пластины в пластину, полностью проявленную, сухую, готовуюдля того, чтобы взять ее в руки.
Пластина как рабочий материал загружается в процессор изподающего стола 1. На этом этапе процессор находится в режиме ожидания, но вмомент включения входного сенсора (сенсоров) переходит в режим обработки. Послезагрузки пластины в процессор ее принимает транспортировочная система и плавнопроводит через все четыре секции. Через небольшой промежуток времени послетого, как пластина покидает процессор и появляется на выходном столе 4,процессор возвращается в режим ожидания.
Процессор оборудован загрузочным устройством повторнойпромывки 2, через который можно снова загрузить обработанную пластину впроцессор для ее повторной промывки и нанесения защитного покрытия.
Секция проявления.
В секции проявления (рис. 2)проэкспонированная пластина проявляется, а участки, которые остались непроэкспонированными, с эмульсией удаляются с поверхности пластины с помощьювмонтированного валика (валиков) очистки. Благодаря использованию современныхреактивов эмульсия позитивных пластин легко растворяется, что делает достаточнымиспользование одного валика очистки. Тем не менее, негативные пластины требуютболее совершенной очистки после проявки. Поэтому секции проявления некоторыхмоделей оборудованы дополнительным валиком очистки.
Циркулирующий насос возвращает проявительв резервуар через систему впрыскивания, а фильтр даёт возможность растворуоставаться чистым. Резервуар проявки оснащен нагревателем и термостатом,которые поддерживают необходимую температуру, а также детектором уровня,который не дает возможности осуществлять обработку без соответствующегоколичества реактива. Верхнее сливное отверстие не допускает переполнениярезервуара.
/>
Рис. 2. Секцияпроявления: 1 — индикатор уровня; 2 — впрыскивающая трубка; 3 — температурныйдатчик; 4 — слив; 5 — контейнер с проявителем,6 — насос подкачки, 7 — нагревательный элемент; 8 — циркулирующий насос
Система подкачки. Насос для подкачки автоматически дополняетпроявитель в резервуар из специального контейнера и восстанавливает расходреактива после обработки. Проявитель также добавляется в резервуар длявосстановления расхода и его активности вследствие окисления. Управлять насосомподкачки можно вручную с пульта, который находится по левую сторону от подающегостола. Сенсор на входе в процессор автоматически включает коды управлениясистемой подкачки в момент загрузки пластины.
Секция промывки. В секции промывки (рис. 3) проявительсмывается с поверхности пластины. Вода подается через верхнюю и нижнюю системы впрыскивания.Поток воды контролируется соленоидным клапаном, который открывается, еслипластина находится на входе в секцию промывки. Это сокращает процесс подачичистой воды.
/>
Рис. 3. Секция промывки:1 — система впрыскивания; 2 — смывание; 3 — соленоидный клапан; 4 — подачаводы; 5 — устройство рециркуляции воды; 6 — фильтр
Секция нанесения защитного покрытия — гуммирующего слоя (рис.4).
/>
Рис. 4. Секция нанесениязащитного покрытия: 1 — распределительная трубка; 2 — клапан; 3 — соленоидныйклапан для воды; 4 — насос закачки воды; 5 — контейнер с гуммирующей смесью; 6- слив
Тонкий гуммирующий слой наносится напроявленную и промытую пластину для защиты ее от загрязнения, следов пальцев ит.д. Позже, когда пластина находится в печатной машине, гуммирующий слойсмывается с ее поверхности. Для повторного использования пластины ее надоповторно промыть и нанести гуммирующий слой.
Гуммирующаясмесь, из которой состоит защитный слой, находится в специальном контейнере. Справой боковой панели есть свободный доступ к контейнеру. Циркулирующий насосзакачивает гуммирующую смесь в распределительную трубку, а ограничительныйклапан регулирует поток смеси. Резервуар, насос и контейнер образовываютзамкнутую систему, в которой циркулирует гуммирующая смесь.
Программа промывки секции гуммирования. В цепь управленияпроцессором вмонтирована автоматическая программа промывки секции гуммированиядля очистки распределительной трубки и валиков секции. Программу необходимозапускать как минимум один раз в день. Она работает с помощью двух соленоидныхклапанов: одного — для впуска чистой воды, другого — для открывания слива.Чистая вода течет через распределительную трубку, попадает на валики, а позже —к сливу. После завершения программы процессор автоматически закрывается.
Секция сушки. В этой секции пластина становится сухой, и ееможно брать в руки после того, как она покинет процессор. Центробежныйвентилятор с вмонтированным нагревателем нагнетает горячий воздух сквозьдвойной трубопровод и высушивает пластину с обеих сторон. Система осуществляетциркуляцию горячего воздуха и одновременно всасывает некоторое количествосвежего воздуха извне.
Транспортировочная система.
/>
Рис. 5. Транспортировочная система
Эта система (рис. 5) состоит из двигателя и привода червячнойпередачи. Привод вращает систему валиков, которая проводит пластину черезпроцессор. Резиновые валики 1 на входе в процессор всегда остаются сухими,чтобы обеспечить равномерность проявки. Направляющая 2 секции проявкигарантирует правильное транспортирование пластины через секцию подочистительными валиками 3 и 4. Первая пара валиков 5 секции промывкиотбрасывает все реактивы, которые остались, с поверхности пластины. Потомпластина промывается с обеих сторон через впрыскивающие трубки 6, 7 и сновасжимается парой валиков 8. Секция нанесения защитного покрытия содержит тривалика, меньший из которых 9 сталкивается с верхним резиновым валиком.Гуммирующая смесь, которая поступает через трубку 10, создает как — бынебольшую ванную между этими двумя валиками.
Приемный стол. После обработки пластина оказывается наприемном столе, который может с помощью усиливающих штанг наклоняться.
Тележка. Процессор оборудован тележкой (рис. 6), на которомудобно размещать контейнеры подкачки и отработанных реактивов. В некоторыхмоделях тележка входит в комплект поставки.
/>
Рис. 6. Тележка для размещения реактивов
2. Процессоры Platemaster Hano Korr фирмы Techno-Grafica(Германия) для проявки офсетных пластин
процессор офсетная пластина
Процессоры предназначены для проявки позитивных и негативныхмонометаллических офсетных пластин, в том числе пластин со стохастическимрастром. Благодаря наличию встроенного устройства для промывки пластинкорректирующим раствором печатные элементы получаются самого высокого качествабез вуали на пробельных элементах, что в свою очередь приводит к резкому иконтрастному печатному изображению.
В стандартную поставку входит:
· специальноеустройство регенерации в ванне полного погружения с устройством измеренияэлектропроводности;
· сенсордля устройства регенерации (переключаемый);
· ваннаполного погружения со щетками для процесса проявки;
· счетчик;
· устройствопромывки пластины с двух сторон;
· устройствопромывки пластины с двух сторон;
· устройствогуммирования;
· устройстворегенерации для секции гуммирования;
· сушканагретым воздухом с двух сторон;
· нагревпроявителя;
· охлаждениепроявителя;
· отдельноеокно подачи пластины для промывки корректирующим средством и последующегогуммирования;
· специальнаяобработка всех частей, которые могут соприкасаться с химией;
· специальнаяобработка шеек валиков;
· валикилегко вынимаются изнутри, нижние валики с байонетным замковым устройством;
· подшипникиваликов – находящиеся на внешней стороне – соединяются с помощью жесткогоцепного привода, валики не требуют дополнительной юстировки;
· компьютерноеуправление;
· столдля подачи и приемки пластины.
Параметры Hano Korr 650 Hano Korr 850 Hano Korr 1050 Hano Korr 1250 Hano Korr 1450 Макс. ширина пластины 650 мм 850 мм 1050 мм 1250 мм 1450 мм Мин. длина пластины 370 мм 370 мм 370 мм 370 мм 370 мм Толщина пластины 0,15 – 0,5 мм 0,15 – 0,5 мм 0,15 – 0,5 мм 0,15 – 0,5 мм 0,15 – 0,5 мм Скорость 0 – 200 см/мин 0 — 200 см/мин 0 – 200 см/мин 0 – 200 см/мин 0 – 200 см/мин Емкость для проявителя 30 литров 35 литров 37 литров 40 литров 55 литров Габариты 1120 х 1360 х 1055 мм 1320 х 1360 х 1055 мм 1525 х 1360 х 1055 мм 1825 х 1360 х 1055 мм 2030 х 1360 х 1055 мм
Американская фирма «Du Pont» разработала процессоры «Autolith PN 85» и «Autolith PN105», предназначенные для изготовления ФОПП. Ими выполняются такиетехнологические операции: проявление, промывка, закрепление, и сушка форм.Числа 85 и 105 в обозначении процессоров обозначают максимальную ширинуобрабатываемой формы в сантиметрах. Принципиальная схема процессора типа «Autolith PN» изображена на рис. 7 .
Технологический процесс изготовления ФОПП на процессоре типа«Autolith PN» сводится к следующему.Оператор кладет форму на стол подачи рабочей поверхностью кверху, а переднийкрай вставляет между первой парой ведущих валиков. Как только форма накроетдатчик, расположенный на столе, процессор автоматически начинает цикл ееобработки.
Во время обработки форму транспортируют пары валиков срезиновым покрытием. Валики имеют цепной привод, скорость которого регулируетсяв границах 0,6...2 м/мин с пульта управления. Верхний валик в любой паресоединен с системой привода, а давление между валиками регулируется с помощьющупа толщиной 0,15 мм. Валики можно легко снять для промывки. Стирающие валикивращаются с большей скоростью, чем ведущие (25; 50; 75 ±15 % мин-1).
/>
Рис. 7. Принципиальная схема процессоратипа «Autolith PN»: 1 — панель управления, 2...4 — направляющие валики, 3 — прижимающий валик; 6 — стирающий валик; 7, 9, 19 — ведущие валики, 8 — всасывающий валик; .10, 11 — валики для вывода формы, 12 — вентилятор; 13...15- насосы, 16,17 — баки;18 — фильтр; 20 — микропроцессор
Форма погружается в ванную с проявителем и из нее удаляетсяпокрытие с помощью разноскоростных стирающих валиков, которые вращаются впротивоположных направлениях. Проявитель очищается с помощью фильтра, а заданныйтемпературный режим обеспечивается нагревающим и охлаждающим устройствами.Датчик уровня дает возможность предотвратить работу фильтра и насоса проявителяпри очень низких уровнях раствора в ванне. В цепь нагревателя включенонезависимое устройство его выключения в случае перегрева.
Кроме того, процессор имеет систему пополнения раствора, атакже блок индикации насыщенности как позитивного, так и универсальногопроявителя.
В секции смывки обе стороны формы промываются обычной водойиз трубчатых распылителей, а рабочая поверхность формы протирается стирающимваликом. Подача воды включается и выключается с помощью управляемогосоленоидного вентиля, а давление воды регулируется краном вручную.Использованная вода выпускается из ванны через смывное отверстие.
В секции нанесения консерванта последний с помощью насосаподается из контейнера через два регулировочных вентиля и форсунки в зазормежду распределительным и ведущим валиками. Верхний ведущий валик наноситконсервант на поверхность формы.
В секции сушки воздушный насос с электронагревателемобеспечивает подачу горячего воздуха по верхнему и нижнему воздуховодам к обеимповерхностям формы. Обеспечивается также регулирование температуры воздуха.
/>
Рис. 8. Кинематическаясхема привода процессора типа «Autolith PN»: 1 — ведущая звездочка приводаведущих валиков; 2, 3 — цепи; 4 – ведомая звездочка привода ведущих валиков; 5- плавающий переключатель; 6 — звездочка привода стирающих валиков; 7 — электродвигатель с червячным редуктором привода стирающих валиков; 8 — электродвигательс редуктором привода ведущих валиков; 9 — натяжное устройство.
Впроцессоре предусмотрена возможность повторной обработки формы в случаенеобходимости введение дополнительных элементов или удаление лишних. Формаможет быть обработана в секциях смывки, консервации и сушки до состояния ееготовности для печати. Приводы транспортировочных и стирающих валиков работаютот двух независимых электродвигателей, редукторов и цепных передач.Кинематическая схема привода показана на рис. 8.
Фирма «Heidelberg» рекомендует новую разработку «Eskofot» —автомат «Quickplater» для изготовления офсетных печатных форм. Этот автоматявляется идеальным партнером для офсетной малоформатной машины «Quickmaster46», которую выпускает та же фирма.
Нажатием на кнопку автоматически точно пробиваются штифтовыеотверстия, осуществляются экспонирование изображения на форму и ее проявка.Весь процесс занимает 30 с.
Технические характеристики автомата такие:
Размеры формы, мм:
максимальный поперечный формат 404х510
—«—продольный—«— 350х510
минимальный формат 222х250
Толщина рулонного материала (шириной 202-404 мм), мм 0,1..0,2
Формат печатного изображения, мм:
для «Heidelberg GTO 52» в масштабе 1:1 без пробивания
штифтовых отверстий 350х505
для «Heidelberg QM-46» в масштабе 1:1 с автоматическим
пробиванием штифтовых отверстий 350х480
для других печатных машин в масштабе 1:1 без
пробивания штифтовых отверстий 350х469
Габаритные размеры, мм 1740х710х1470
Масса, кг 350
Производительность, форм/мин 2
3. Поточные линии для изготовленияофсетных форм
Характернойтенденцией развития поточных линий для изготовления ФОПП является их оснащениеоборудованием для автоматической коррекции состава рабочих растворов,автоматической разгрузки и стапелирования формных пластин, контроля за уровнемрастворов в баках. Сохраняется тенденция модульного принципа построенияпоточных линий. Причиной быстрого развития модульных систем можно считать:высокую эффективность их использования как на небольших предприятиях, так и напредприятиях с значительной сменной загрузкой; сведение к минимуму влиянияквалификации оператора; обеспечение максимальной производительности; сокращениезатрат материалов; устранение ручной работы на вспомогательных операциях.
Фирма «Hoechst» предлагает две модификациимодульных систем первого типа: ZL150 (рис. 9) производительностью 150 форм/ч иZL300 производительностью 300 форм/ч. Системы обеспечивают: автоматическуюзагрузку и разгрузку фотоформ и пластин в копировальном модуле; проявку,промывку, нанесение защитного слоя и сушку в модуле обработки копий;автоматическую разгрузку и стапелирование готовых форм. В систему ZL300 входитдополнительно еще автомат VAP500 для пробивания совмещаемых отверстий савтоматической системой захватчиков. Магазин этого автомата вмещает 150 пластинс бумажными прокладками, которые удаляются при введении пластин в копировальнуюустановку. Бумага и отходы металла при перфорации собираются в отдельныеконтейнеры. В копировальном модуле применяются металлогалогенные лампымощностью по 6 кВт каждая. Модуль обработки копий автоматически принимаетпластины, проявляет их, промывает, гуммирует и высушивает.
/>
Рис. 9. Гибкая модульнаясистема ZL150 «Hoechst»: 1 — загрузочное устройство; .2 — модульэкспонирования; 3 — модуль обработки; 4 — стапилирующее устройство
В память управляющего микропроцессораможно занести до девяти программ и установить стандартные параметры нажатием наодну кнопку. Для уменьшения затрат воды, электроэнергии и химикатовмикропроцессор устанавливает оптимальные режимы включения основных узловмодуля.
В состав системы входит еще модуль длязагибания концов пластин, который может работать автономно или присоединяться клинии с предшествующими модулями. Максимальная ширина обрабатываемой пластины — 850 мм, минимальная длина — 390 мм, толщина — 0,15...0,5 мм. Скоростьтранспортирования пластин регулируется в диапазоне 0,3...2 м/мин. Такие системыв особенности эффективные в газетном производстве.
Система «Lith-x-Pozer» фирмы «Mitsubishi» (Япония) такжеполностью автоматизированная. В нее можно заложить до 400 пластин и 100негативов. Производительность системы — до 240 пластин/ч. После закладыванияпластин и негативов в систему достаточно нажать на кнопку, и дальнейшаяобработка их осуществляется автоматически по командам вмонтированного в системумикропроцессора.
Пластины и негативы подаются в камеру экспонирования изадерживаются в ней на запрограммированное время. После окончанияэкспонирования негативы автоматически возвращаются оператору, апроэкспонированные пластины передаются в установку для их обработки.Экспонирующая секция оснащена двумя галогенными лампами мощностью по 5 кВткаждая и ротационной диафрагмой, благодаря чему свет равномерно распределяетсяпо поверхности фотоформы. Во время экспонирования пластины и фотоформыфиксируются специальной вакуумной рамой. Точность совмещения фотоформы иформной пластины с помощью трех штифтов достигает 0,038 мм.
Высокопроизводительную модульную систему «PCN Express Lain»для изготовления офсетных форм газетного производства выпущен фирмой«Polychrom» (Германия). Это — модульная система первого типа, еепроизводительность — до 100 пластин/ч. Одной из особенностей системы являетсяналичие в ней вращающегося цилиндра для экспонирования пластин, которая состоитиз трех независимых пневматических рам, смонтированных на поворотнойконструкции. Это дает возможность непрерывно вводить пластины в экспонирующиймодуль и осуществлять непрерывное экспонирование, вследствие чего значительноповышается производительность системы. Пластины накладываются на совмещающиештифты лицом к середине цилиндра, негатив закрепляется под пластиной. Рамаповорачивается и устанавливается вакуумный прижим, после чего осуществляетсяэкспонирование пластины.
Для предприятий со средней загрузкой производственныхмощностей, в том числе газетных производств, фирма «Schleicher» (Германия)предлагает модульную систему второго типа «Delta». На ней можно обрабатывать до240 пластин/ч. В системе есть двойная секция экспонирования, которой управляетЭВМ. Каждая из экспонирующих установок работает независимо одна от одной.Галогенные лампы смонтированы в нижней части системы. Время экспонирования —5...10с. После экспонирования копия автоматически передается втранспортировочную систему, которая одновременно перемещает две пластины вмодуль обработки, где осуществляются операции проявки, промывки, нанесениязащитного слоя и сушки. Система оснащена устройством «Delta — PST» дляскладывания пластин в пакет после их обработки.
Аналогичный принцип построения положен в основу систем,разработанных фирмами «BASF», «Polychrom» и др.
Фирма «Agfa» предлагает заказчикам автоматическую линию дляизготовления печатных пластин (операции экспонирования, проявки,перфорирования, штамповки) с новым экспонирующим аппаратом «Polaris 100». Этотаппарат имеет высокий уровень автоматизации, способный обеспечить выпуск 120пластин формата 360х570 мм в час. Разрешающая способность — 1016 точек/дюйм.«Polaris 100» можно оснастить панорамным объективом для экспонирования широкихпластин (двойная ширина газеты). Дополнительное приемное устройство даетвозможность увеличить производительность на 20 %.
«Polaris 100» может экспонировать и проявлять цифровыепластины с помощью лазера FD—YAG с разрешающей способностью 800, 1016, 1270точек/дюйм. Модернизированный вариант «Polaris 100» будет обеспечивать ещебольшие технологические возможности: максимальный формат пластин 650х900 мм,минимальный — 290х470 мм; длина пластин — от 0,15 до 0,4 мм. Подача пластин в зону экспозиции и на проявку автоматическая. В зоне экспозиции могут бытьодновременно две пластины. Можно присоединить перфоратор. «Polaris 100»соединяется с RIP и компьютерной системой «Power Macintosh».
Фирма «Lastra» выпускает автоматические линии моделей 70 и140, предназначенные для изготовления офсетных печатных форм на пластинах,которые выпускаются этой же самой фирмой.
В табл. 1 приведена техническая характеристика другихсовременных поточных линий для обработки офсетных монометаллических форм.
Таблица 1. Техническаяхарактеристика современных поточных линий для обработки офсетныхмонометаллических формПоказатель DPN 105, фирма «Schleiher» (Германия) 650 W4, фирма «BASF» (Германия) 850 W4, фирма «BASF» (Германия) REM, фирма «Rotary» (Германия) «Plate Procesor» (модуль проявки, фирма «Ноpe»(США) NPL 240, фирма «W.Staub» (Германия)
Максимальная ширина пластин, мм
Минимальная длина пластин, мм
Толщина пластин, мм
Диапазон скоростей
транспортирования пластин, см/мин
Объем проявителя, л
Объем воды для промывки, л
Объем защитного коллоида, л
Габаритные размеры, мм
Масса, кг
1050
600
——
30
10
10
3150х149
0х x1150
450
650
360
——
20...80
20
17
3
2340х1260х х1015
350
850
360
———
20...80
30
20
4
2550х1460х х1015
430
1280
І...5
30...70
2900х1630х х960
420
1220
І...5
20...130
650х1520х х980
420
650
1...5
—
6380х2820х х2120