Реферат по предмету "Радиоэлектроника"


Определение параметров p-n перехода

«МАТИ»-РГТУ им. К. Э. Циолковского
тема: «Определение параметров p-n перехода»
Кафедра: "Xxxxxxxxxx xxxxxxxxxx xxxxxxxxxxxxxxxx"
Курсовая работа
|студент Хxxxxxxx X. X. | |группа XX-X-XX | |дата сдачи | |оценка |
г. Москва 2001 год
Оглавление:
|1. Исходные данные |3 | | |2. Анализ исходных данных |3 | | |3. Расчет физических параметров p- и n- областей |3 | | |а) эффективные плотности состояний для зоны |3 | | |проводимости и валентной зоны | | | | | | | |б) собственная концентрация |3 | | |в) положение уровня Ферми |3 | | |г) концентрации основных и неосновных носителей |4 | | |заряда | | | |д) удельные электропроводности p- и n- областей |4 | | |е) коэффициенты диффузий электронов и дырок |4 | | |ж) диффузионные длины электронов и дырок |4 | | | | | | |4. Расчет параметров p-n перехода |4 | | |a) величина равновесного потенциального барьера |4 | | |б) контактная разность потенциалов |4 | | |в) ширина ОПЗ |5 | | |г) барьерная ёмкость при нулевом смещении |5 | | |д) тепловой обратный ток перехода |5 | | |е) график ВФХ |5 | | |ж) график ВАХ |6, 7 | | | | | | |5. Вывод |7 | | |6. Литература |8 | |
|1. Исходные данные | |1) материал полупроводника – GaAs | |2) тип p-n переход – резкий и несимметричный | |3) тепловой обратный ток ([pic]) – 0,1 мкА | |4) барьерная ёмкость ([pic]) – 1 пФ | |5) площадь поперечного сечения ( S ) – 1 мм2 | |6) физические свойства полупроводника | | | |Ширина |Подвижность при |Эффективная масса |Время |Относительн| |запрещенн|300К, м2/В(с | |жизни |ая | |ой зоны, | | |носителей|диэлектриче| |эВ | | |заряда, с|ская | | | | | |проницаемос| | | | | |ть | | |электроно|Дырок |электрона|дырки | | | | |в | |mn/me |mp/me | | | | | | | | | | | |1,42-8 |0,85-8 |0,04-8 |0,067-8 |0,082-8 |10-8 |13,1-8 | | | |2. Анализ исходных данных | |1. Материал легирующих примесей: | |а) S (сера) элемент VIA группы (не Me) | |б) Pb (свинец) элемент IVA группы (Me) | |2. Концентрации легирующих примесей: Nа=1017м -3, Nд=1019м -3 | |3. Температура (T) постоянна и равна 300К (вся примесь уже ионизирована) | |4. [pic] – ширина запрещенной зоны | |5. [pic], [pic] – подвижность электронов и дырок | |6. [pic], [pic] – эффективная масса электрона и дырки | |7. [pic] – время жизни носителей заряда | |8. [pic] – относительная диэлектрическая проницаемость | |3. Расчет физических параметров p- и n- областей | |а) эффективные плотности состояний для зоны проводимости и валентной зоны | |[pic] | |[pic] | |б) собственная концентрация | |[pic] | | | |в) положение уровня Ферми | |[pic] (рис. 1) | | | |[pic] (рис. 2) |
| | | |(рис. 1) |(рис. 2) | |г) концентрации основных и неосновных носителей заряда | |[pic] |[pic] | | | | |[pic] |[pic] | |д) удельные электропроводности p- и n- областей | |[pic] | | | |[pic] | |е) коэффициенты диффузий электронов и дырок | |[pic] | | | |[pic] | |ж) диффузионные длины электронов и дырок | |[pic] | |[pic] | | | |4. Расчет параметров p-n перехода | |a) величина равновесного потенциального барьера | |[pic] | |б) контактная разность потенциалов | |[pic] |
|в) ширина ОПЗ (переход несимметричный [pic]( [pic]) | |[pic] | |г) барьерная ёмкость при нулевом смещении | |[pic] | |д) тепловой обратный ток перехода | |[pic] | |[pic] | |е) график ВФХ | | | | | |[pic] | | | | | | | | | |– общий вид функции для построения ВФХ | | |
|ж) график ВАХ | | | |[pic] | | | | | |– общий вид функции для построения ВАХ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |Ветвь обратного теплового тока (масштаб) | |[pic] | |Ветвь прямого тока (масштаб) | |Вывод. При заданных параметрах полупроводника полученные значения | |удовлетворяют физическим процессам: | |- величина равновесного потенциального барьера ([pic]) равна [pic], что | |соответствует условию [pic]>0,7эВ | | | |- барьерная емкость при нулевом смещении ([pic]) равна 1,0112пФ т.е. | |соответствует заданному ( 1пФ ) | | | |- значение обратного теплового тока ([pic]) равно 1,92(10-16А т.е. много меньше| |заданного ( 0,1мкА ) | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |Литература: | |1. Шадский В. А. Конспект лекций «Физические основы микроэлектроники» | |2. Шадский В. А Методические указания к курсовой работе по курсу «ФОМ». | |Москва, 1996 г. | |3. Епифанов Г. И. Физические основы микроэлектроники. Москва, «Советское | |радио», 1971 г. |
----------------------- Eg
X
Ei
Ec
Ev
EF
Eg
EF
Ei
Ec
Ev
X
[pic]
[pic]
[pic]


Не сдавайте скачаную работу преподавателю!
Данный реферат Вы можете использовать для подготовки курсовых проектов.

Поделись с друзьями, за репост + 100 мильонов к студенческой карме :

Пишем реферат самостоятельно:
! Как писать рефераты
Практические рекомендации по написанию студенческих рефератов.
! План реферата Краткий список разделов, отражающий структура и порядок работы над будующим рефератом.
! Введение реферата Вводная часть работы, в которой отражается цель и обозначается список задач.
! Заключение реферата В заключении подводятся итоги, описывается была ли достигнута поставленная цель, каковы результаты.
! Оформление рефератов Методические рекомендации по грамотному оформлению работы по ГОСТ.

Читайте также:
Виды рефератов Какими бывают рефераты по своему назначению и структуре.