К середине 1990‑х годов у Aspex установились крайне плодотворные деловые отношения с американской корпорацией Irvine Sensors (ISC), разработавшей весьма специфический процесс трехмерной (3D) упаковки кремниевых чипов, обеспечивающий очень плотные и быстрые межсоединения. Первоначально технология была изобретена в ISC для микросхем памяти, получила названия Chip‑stacking или Cubing, и разрабатывалась по контрактам НАСА и Министерства обороны США. Технология «кубирования» оказалась для военных на редкость хороша – обеспечивала увеличение скоростей обработки данных, а также резко снижала размеры чипов при одновременном уменьшении энергопотребления и веса.
Весьма успешные итоги работы ISC по заказу НАСА привлекли внимание корпорации ШМ, увидевшей в ЗВ‑упаковке памяти большие коммерческие перспективы. Итогом сотрудничества ШМ и Irvine Sensors стал их совместный «Центр разработки процесса кубирования» (Cubing Process Development Center при заводах IBM Essex Junction, штат Вермонт), начавший выпуск «коротких стеков» упакованной DRAM‑памяти в 1994 году [SC96].
А чуть позже произошло совсем интересное событие, когда в Irvine Sensors появилась технология трехмерной искусственной нейросети 3DANN (3D Artificial Neural Network) и родилась идея упаковывать в плотные кубики десятки VASP‑процессоров Aspex, имеющих вполне подходящие для 3DANN характеристики. Расчеты показывали, что есть шанс создать терафлопсный суперкомпьютер размером примерно с обычную рабочую станцию. Заказчик на подобный проект нашелся быстро, и в июле 1996 г. одним из специализированных изданий (Electronic News) было дано краткое сообщение, что между корпорацией Irvine Sensors и НИИ Военно‑морских сил США (Office of Naval Research, ONR) заключен 18‑месячный контракт на разработку «трехмерного (3D) VASP‑пакета» на основе имеющихся в продаже процессорных чипов. Цель проекта – разработка массивно‑параллельного процессорного модуля, позволяющего достигать гигантской, триллионы операций в секунду производительности, находясь в пределах стоимости и физических ограничений коммерческих рабочих станций. Стоимость контракта между Irvine Sensors и ONR, заметим, составляла смехотворные 750 тысяч долларов [LG96].
Проект был сугубо военный, больше о нем никто не сообщил. Но, судя по всему, процесс разработки прошел вполне успешно, поскольку весной 1998 года в неофициальном, но весьма авторитетном и широко цитируемом «Списке наиболее мощных компьютерных центров мира» (так называемый список Гюнтера Арендта) солидное третье место занял НИИ ВМС США в г. Арлингтоне, штат Вирджиния, с двумя своими машинами Irvine 3D VASP суммарной производительностью 2 терафлопса [GA98].
Со стороны было весьма странно наблюдать, как о столь выдающемся технологическом достижении не сообщило тогда ни одно компьютерное издание мира – ведь суперкомпьютеры терафлопсной производительности в те времена только‑только начали появляться и занимали (да и сейчас занимают) залы размером примерно с баскетбольную площадку. А тут рабочая станция… Но самое удивительное началось впоследствии.